[实用新型]一种电路板固定装置有效
申请号: | 201820507513.5 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN208113179U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 黄佳彬;黄海燕;黄阿蕊 | 申请(专利权)人: | 南安市波彼电子商务有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K1/14 |
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地址: | 362300 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板模块 固定装置 旋转壳 电路板固定装置 上端 螺丝 本实用新型 升降支柱 转动杆 卡齿 螺孔 固定电路板 电路板 齿轮带动 带动齿轮 螺孔螺纹 螺纹连接 挤压板 上表面 微调杆 下表面 拉伸 伸板 贴合 微调 转动 | ||
本实用新型公开了一种电路板固定装置,其结构包括电路板模块、固定装置、螺丝、基座、螺孔、旋转壳,螺丝与固定装置螺纹连接,螺丝与螺孔螺纹连接,旋转壳位于基座的右上端,电路板模块的下表面与固定装置的上表面相贴合,电路板模块位于旋转壳左上端,电路板模块位于螺孔的上端,本实用新型一种电路板固定装置,结构上设有固定装置,将固定装置安装在基座上,通过转动旋转壳带动转动杆,通过转动杆带动齿轮,在通过齿轮带动卡齿,通过卡齿对升降支柱进行拉伸,通过升降支柱带动压伸板对电路板模块进行初步固定,再通过微调杆带动微调挤压板对电路板模块进行固定,通过固定装置防止固定电路板时电路板造成不必要损坏。
技术领域
本实用新型是一种电路板固定装置,属于电气领域。
背景技术
电路板的名称有,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷铜刻蚀技术电路板等。
现有技术公开了申请号为:201720546772.4的一种电路板固定装置,其结构包括电路板主体,电路板主体的左侧壁向外凸设有第一定位凸起,电路板主体的右侧壁向内凹设有第一定位凹槽,相邻电路板之间的第一定位凸起与第一定位凹槽卡合且电连接,第一定位凸起包括第一延伸臂,但是该现有技术固定微调较差,导致固定时电路板会受到挤压,使得电路板损坏。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种电路板固定装置,以解决现有技术固定微调较差,导致固定时电路板会受到挤压,使得电路板损坏的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种电路板固定装置,其结构包括电路板模块、固定装置、螺丝、基座、螺孔、旋转壳,所述螺丝与固定装置螺纹连接,所述螺丝与螺孔螺纹连接,所述旋转壳位于基座的右上端,所述电路板模块的下表面与固定装置的上表面相贴合,所述电路板模块位于旋转壳左上端,所述电路板模块位于螺孔的上端,所述固定装置包括固定框架、微调杆、压伸板、升降支柱、卡齿、外壳、微调挤压板、固定支座、齿轮、转动杆、卡孔,所述固定框架的上表面与外壳的内表面相贴合,所述微调杆的下表面与微调挤压板的上表面相贴合,所述压伸板位于卡齿的上端,所述压伸板的下表面与升降支柱的上表面相贴合,所述升降支柱的下表面与卡齿的上表面相贴合,所述卡齿位于外壳的内部,所述微调挤压板位于压伸板的内部,所述固定支座的右表面与外壳的左表面相贴合,所述齿轮与转动杆轴连接,所述齿轮与卡齿相啮合,所述卡孔与外壳为一体化结构,所述卡孔与转动杆轴连接,所述转动杆位于卡齿的下端,所述转动杆位于微调挤压板的下端。
进一步地,所述电路板模块位于基座的上端。
进一步地,所述旋转壳位于螺丝的右端。
进一步地,所述转动杆的右表面与旋转壳的左表面相贴合。
进一步地,所述转动杆的直径为0.5cm,高为13cm。
进一步地,所述转动杆为圆柱体结构。
进一步地,所述螺丝由不锈钢制成,硬度高且不易生锈。
本实用新型一种电路板固定装置,结构上设有固定装置,将固定装置安装在基座上,通过转动旋转壳带动转动杆,通过转动杆带动齿轮,在通过齿轮带动卡齿,通过卡齿对升降支柱进行拉伸,通过升降支柱带动压伸板对电路板模块进行初步固定,再通过微调杆带动微调挤压板对电路板模块进行固定,通过固定装置防止固定电路板时电路板造成不必要损坏。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种电路板固定装置的结构示意图;
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