[实用新型]一种电路板固定装置有效
| 申请号： | 201820507513.5 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN208113179U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄佳彬;黄海燕;黄阿蕊 | 申请（专利权）人： | 南安市波彼电子商务有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/14 |
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| 地址： | 362300 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板模块 固定装置 旋转壳 电路板固定装置 上端 螺丝 本实用新型 升降支柱 转动杆 卡齿 螺孔 固定电路板 电路板 齿轮带动 带动齿轮 螺孔螺纹 螺纹连接 挤压板 上表面 微调杆 下表面 拉伸 伸板 贴合 微调 转动 | ||
1.一种电路板固定装置，其特征在于：其结构包括电路板模块(1)、固定装置(2)、螺丝(3)、基座(4)、螺孔(5)、旋转壳(6)，所述螺丝(3)与固定装置(2)螺纹连接，所述螺丝(3)与螺孔(5)螺纹连接，所述旋转壳(6)位于基座(4)的右上端，所述电路板模块(1)的下表面与固定装置(2)的上表面相贴合，所述电路板模块(1)位于旋转壳(6)左上端，所述电路板模块(1)位于螺孔(5)的上端，所述固定装置(2)包括固定框架(201)、微调杆(202)、压伸板(203)、升降支柱(204)、卡齿(205)、外壳(206)、微调挤压板(207)、固定支座(208)、齿轮(209)、转动杆(2010)、卡孔(2011)，所述固定框架(201)的上表面与外壳(206)的内表面相贴合，所述微调杆(202)的下表面与微调挤压板(207)的上表面相贴合，所述压伸板(203)位于卡齿(205)的上端，所述压伸板(203)的下表面与升降支柱(204)的上表面相贴合，所述升降支柱(204)的下表面与卡齿(205)的上表面相贴合，所述卡齿(205)位于外壳(206)的内部，所述微调挤压板(207)位于压伸板(203)的内部，所述固定支座(208)的右表面与外壳(206)的左表面相贴合，所述齿轮(209)与转动杆(2010)轴连接，所述齿轮(209)与卡齿(205)相啮合，所述卡孔(2011)与外壳(206)为一体化结构，所述卡孔(2011)与转动杆(2010)轴连接，所述转动杆(2010)位于卡齿(205)的下端，所述转动杆(2010)位于微调挤压板(207)的下端。
2.根据权利要求1所述的一种电路板固定装置，其特征在于：所述电路板模块(1)位于基座(4)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种电路板固定装置，其特征在于：所述旋转壳(6)位于螺丝(3)的右端。
4.根据权利要求1所述的一种电路板固定装置，其特征在于：所述转动杆(2010)的右表面与旋转壳(6)的左表面相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电路板固定装置，其特征在于：所述转动杆(2010)的直径为0.5cm，高为13cm。
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