[实用新型]基于三维仿真设计系统PCB板

说明书

本实用新型公开一种基于三维仿真设计系统PCB板，包括基板，金属引脚贴片，2个耦合贴件，两个耦合贴件之间通过光纤导线连接，金属引脚贴片与耦合贴件之间通过光纤导线连接；因耦合贴件包括耦合件主体，透镜阵列件，连接器；光纤导线包括护套，纤芯，包层；基板是由多层多个节点固体单元构成，每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。透镜阵列件包括耦合透镜，发射模块，激光发射器。在焊接过程中，由于所述激光发射器与耦合透镜之间轴向产生相对位移量与纵向产生相对位移量是相同或一致，使得能够在随机振动过程中提光电高耦合件与PCB板上面耦合效率，提高光电传输稳定性。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用电路板技术领域中的基于三维仿真设计系统PCB板。

【背景技术】

随着电子行业芯板的集成度增强，贴装密度高，电路引线细，对印刷机的印刷精度提出新的挑战，使得对目前PCB板的结构和加工提出新的要求。现有PCB板包括基板，焊接于基板上面的复数个元器件，以及焊接于基板上面的金属印刷导线。振动冲击和去热冲击不仅影响电子封装的可靠性，同时也影响PCB板的光耦合效率。尤其在汽车，舰船以及飞机设备在启动和运行过程中均匀受到强烈的振动冲击。在随机振动的环境中，由于PCB板的抗振性能比较差，容易使得光电耦合件与PCB板上的效率比较低，光电传输的稳定性比较低。

【实用新型内容】

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种能够在随机振动过程中提光电高耦合件与PCB板上面耦合效率，提高光电传输稳定性的基于三维仿真设计系统PCB板。

为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种基于三维仿真设计系统PCB板，包括基板，焊接于基板上面的复数个金属引脚贴片，焊接于基板上面的2个耦合贴件，所述两个耦合贴件之间通过光纤导线连接，所述金属引脚贴片与耦合贴件之间通过光纤导线连接；所述耦合贴件包括直接焊接于基板上面的耦合件主体，安装在耦合件主体内部的透镜阵列件，安装在耦合件主体内部的与透镜阵列件连接的连接器；所述光纤导线包括设置于外层的护套，设置在护套内部的纤芯，设置在护套与纤芯之间的包层；所述基板是由多层多个节点固体单元构成每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。

依据所述主要技术特征，所述基板的长度为300厘米，宽度为200厘米，厚度为5厘米；所述基板是由两端为半圆形，中间为矩形而构成的；所述基板包括两层半固化片，四层铜箔，芯板；所述两层半固化片分别安装在芯板上下层，所述铜箔分别置于芯板与半固化片之间，半固化片表面而相互层叠而成；所述基板是由半固化片将铜箔和芯板黏结起来的叠层结构构成。

依据所述主要技术特征，耦合件主体是由收容凹槽件，设置于收容凹槽件内部的两个收容空间槽，设置于两个收容空间槽内中间端的隔板，而构成。

依据所述主要技术特征，所述透镜阵列件包括设置于收容凹槽件内部的耦合透镜，设置于耦合透镜下面的位于收容凹槽件内部的发射模块，垂直设置于发射模块上面的激光发射器。

依据所述主要技术特征所述连接器包括设置于隔板内部的与基板连接的金属端子，与金属端子连接的光纤填充件，设置于光纤填充件内部的光纤导线。

本实用新型的有益效果：因所述耦合贴件包括直接焊接于基板上面的耦合件主体，安装在耦合件主体内部的透镜阵列件，安装在耦合件主体内部的与透镜阵列件连接的连接器；所述光纤导线包括设置于外层的护套，设置在护套内部的纤芯，设置在护套与纤芯之间的包层；所述基板是由多层多个节点固体单元构成，每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。所述透镜阵列件包括设置于收容凹槽件内部的耦合透镜，设置于耦合透镜下面的位于收容凹槽件内部的发射模块，垂直设置于发射模块上面的激光发射器。在焊接过程中，由于所述激光发射器与耦合透镜之间轴向产生相对位移量与纵向产生相对位移量是相同或一致，使得能够在随机振动过程中提光电高耦合件与PCB板上面耦合效率，提高光电传输稳定性。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。