[实用新型]基于三维仿真设计系统PCB板

权利要求书

1.一种基于三维仿真设计系统PCB板，包括基板，焊接于基板上面的复数个金属引脚贴片，焊接于基板上面的2个耦合贴件，所述两个耦合贴件之间通过光纤导线连接，所述金属引脚贴片与耦合贴件之间通过光纤导线连接；其特征在于：所述耦合贴件包括直接焊接于基板上面的耦合件主体，安装在耦合件主体内部的透镜阵列件，安装在耦合件主体内部的与透镜阵列件连接的连接器；所述光纤导线包括设置于外层的护套，设置在护套内部的纤芯，设置在护套与纤芯之间的包层；所述基板是由多层多个节点固体单元构成，每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。

2.根据权利要求1所述的基于三维仿真设计系统PCB板，其特征在于：所述基板的长度为300厘米，宽度为200厘米，厚度为5厘米；所述基板是由两端为半圆形，中间为矩形而构成的；所述基板包括两层半固化片，四层铜箔，芯板；所述两层半固化片分别安装在芯板上下层，所述铜箔分别置于芯板与半固化片之间，半固化片表面而相互层叠而成；所述基板是由半固化片将铜箔和芯板黏结起来的叠层结构构成。

3.根据权利要求1所述的基于三维仿真设计系统PCB板，其特征在于：耦合件主体是由收容凹槽件，设置于收容凹槽件内部的两个收容空间槽，设置于两个收容空间槽内中间端的隔板，而构成。

4.根据权利要求1所述的基于三维仿真设计系统PCB板，其特征在于：所述透镜阵列件包括设置于收容凹槽件内部的耦合透镜，设置于耦合透镜下面的位于收容凹槽件内部的发射模块，垂直设置于发射模块上面的激光发射器。

5.根据权利要求1所述的基于三维仿真设计系统PCB板，其特征在于：所述连接器包括设置于隔板内部的与基板连接的金属端子，与金属端子连接的光纤填充件，设置于光纤填充件内部的光纤导线。