[实用新型]一种晶圆处理预对准平台

说明书

本实用新型公开了一种晶圆处理预对准平台，包括固定支架、承片台、真空破坏电磁阀、气管接头、光学单元连接座、数显气压表、直线运动模块、旋转吸附模块、光学模块和承接吸附模块，本实用新型没有X方向移动单元，直线运动模块由Y向移动子模块和Z向移动子模块构成一个整体，Y方向移动部件作为Z结构底板，减小了结构尺寸、提高整体刚度，Z方向移动结构可由Y方向移动结构带动整体延Y方向移动，Z向移动子单元是由在Z向伺服电机和Z向移动用丝杠组件的作用下带动沿Y方向运动的楔形块转换而来的，可以有效减小预对准单元在Z方向的尺寸，使得本装置对准精度较高且结构紧凑，节省空间，进而使得成本大大降低。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产和加工领域，特别提供了一种晶圆处理预对准平台。

背景技术

随着半导体行业的发展，半导体处理设备越来越多样化，晶圆的处理工艺也越来越多、越来越成熟。许多工艺都需要对晶圆进行预对准，即预先获得晶圆的圆心位置和缺边位置，并将圆心移动到规定位置，将缺边转动到预定方向。以使后续工艺中对晶圆进行的各步操作相对晶圆具有绝对位置。作为整个处理系统的子系统，预对准子系统的效率和精度对整个系统有着重要影响。

目前已有的预对准系统一般具有几下几种对准方法：一是晶圆机械手将晶圆至于旋转单元后，旋转单元利用不同方法将晶圆吸附并带动晶圆一起旋转，然后利用光学系统确定晶圆圆心位置，将晶圆释放于接片结构上，旋转单元下降后移动到晶圆圆心位置，上升承接起晶圆并吸附，然后通过X、Y移动单元将晶圆圆心移动到指定位置，继续通过旋转单元带动晶圆旋转，直到晶圆缺边达到指定方向为止，该方法中整个预对准子系统需要经过四次移动，两次旋转及一次晶圆承接转换，预对准子系统需要X、Y、Z、R四个自由度，整体结构尺寸较大，预对准时间长，成本高；二是不经过晶圆承接转换，先进行缺边预定位，通过缺边定位旋转的角度计算出圆心的位置，进行圆心定位，最后在进行缺边定位，该方法中整个预对准子系统需要经过三次旋转及两次移动，校准子系统需要X、Y、R三个自由度，结构尺寸也较大，预对准时间也较长，且成本较高。

因此，如何对市场的晶圆预对准系统进行改进，使其克服上述缺点，是本领域技术人员亟待解决的一个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆处理预对准平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆处理预对准平台，包括固定支架、承片台、真空破坏电磁阀、气管接头、光学单元连接座、数显气压表、直线运动模块、旋转吸附模块、光学模块和承接吸附模块，所述固定支架顶部设置有腰形孔，承片台设置在腰形孔顶部；所述承接吸附模块固定在固定支架顶部；所述直线运动模块设置在固定支架底部；所述旋转吸附模块设置在直线运动模块顶部；所述光学单元连接座设置在固定支架内部右侧；所述光学模块设置在光学单元连接座上；所述气管接头和数显气压表设置在固定支架侧面；所述真空破坏电磁阀设置在固定支架内部。