[实用新型]一种晶圆处理预对准平台有效
| 申请号: | 201820470930.7 | 申请日: | 2018-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN208028035U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
| 发明(设计)人: | 陆敏杰;张晶 | 申请(专利权)人: | 无锡星微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孙建;聂启新 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 预对准 直线运动模块 本实用新型 吸附模块 子模块 减小 种晶 固定支架 光学单元 光学模块 节省空间 结构底板 气管接头 丝杠组件 真空破坏 整体刚度 装置对准 承片台 电磁阀 连接座 气压表 楔形块 子单元 数显 承接 转换 | ||
1.一种晶圆处理预对准平台,包括固定支架(1)、承片台(2)、真空破坏电磁阀(9)、气管接头(31)、光学单元连接座(32)、数显气压表(33)、直线运动模块、旋转吸附模块、光学模块和承接吸附模块,其特征在于:所述固定支架(1)顶部设置有腰形孔,承片台(2)设置在腰形孔顶部;所述承接吸附模块固定在固定支架(1)顶部;所述直线运动模块设置在固定支架(1)底部;所述旋转吸附模块设置在直线运动模块顶部;所述光学单元连接座(32)设置在固定支架(1)内部右侧;所述光学模块设置在光学单元连接座(32)上;所述气管接头(31)和数显气压表(33)设置在固定支架(1)侧面;所述真空破坏电磁阀(9)设置在固定支架(1)内部。
2.根据权利要求1所述一种晶圆处理预对准平台,其特征在于:所述直线运动模块由Y向移动子模块和Z向移动子模块组成;所述Y向移动子模块由Y向伺服电机(3)、Y向伺服电机用编码器(5)、Z向移动结构底板(18)、Y向运动用导轨(19)、Y向运动用丝杠组件(20)、Y向移动结构挡板(21)、Y向移动结构底板(23)、Y向运动用丝杠螺母座(24)、Y向运动用丝杠支撑座连接件(26)、Y向移动结构联轴器(27)、Y向移动结构电机连接法兰(30)、Y向移动结构光电限位开关(36)和Y向移动结构光电限位开关挡光板(37)组成;所述Y向伺服电机(3)设置在固定支架(1)内部右侧,Y向伺服电机(3)右侧连接有Y向伺服电机用编码器(5);所述Y向移动结构底板(23)固定连接于固定支架(1)内腔底部左侧,Y向移动结构底板(23)内部右侧设置有Y向运动用丝杠支撑座连接件(26),Y向移动结构底板(23)顶部前后两端设置有Y向运动用导轨(19),Y向移动结构底板(23)内部左端设置有Y向移动结构挡板(21),Y向移动结构底板(23)右端面设置有Y向移动结构电机连接法兰(30),Y向移动结构底板(23)内部左右两侧设置有Y向移动结构光电限位开关(36);所述Y向伺服电机(3)输出端穿过Y向移动结构电机连接法兰(30)依次连接有Y向移动结构联轴器(27)和Y向运动用丝杠组件(20),Y向运动用丝杠组件(20)与Y向运动用丝杠支撑座连接件(26)中心转动连接;所述Y向运动用丝杠组件(20)上设置有Y向运动用丝杠螺母座(24),Y向运动用丝杠螺母座(24)顶部固定连接有Z向移动结构底板(18);所述Z向移动结构底板(18)底部左右两侧设置有Y向移动结构光电限位开关挡光板(37)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡星微科技有限公司,未经无锡星微科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820470930.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柔性太阳能电池检测用限位装置
- 下一篇:一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





