[实用新型]一种气缸校准台有效
| 申请号: | 201820470879.X | 申请日: | 2018-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN208157385U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
| 发明(设计)人: | 陆敏杰;张晶 | 申请(专利权)人: | 无锡星微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孙建;聂启新 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 本实用新型 固定支架 气缸 旋转运动单元 直线运动单元 承载台 校准台 导台式气缸 支撑固定架 便于安装 对称设置 工作效率 过程步骤 晶圆定位 快速定位 快速切换 伺服电机 制造成本 校准 预对准 晶圆 丝杠 圆口 调试 穿过 | ||
本实用新型公开了一种气缸校准台,包括固定支架,所述固定支架底部设置有Z向直线运动单元,Z向直线运动单元上部连接R旋转运动单元,R旋转运动单元上部连接承载台,承载台的上部穿过支撑固定架上部的圆口,所述固定支架底部在导台式气缸前后两侧对称设置有;本实用新型在结构上设计合理,本实用新型能够实现晶圆的快速定位,可以极大的提高设备的工作效率,同时可以实现大小尺寸晶圆定位时的快速切换,使该校准台的使用范围更广,而且本气缸校准台制造成本低,操作简单,本实用新型结构简单,便于安装和调试;成本低,不需要伺服电机、丝杠等传动机构,因此控制部分也相对简单;预对准过程步骤简单,效率高。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,特别提供了一种气缸校准台。
背景技术
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
随着半导体设备多样化,对晶圆处理工艺也越来越多,许多工艺对晶圆位置精度要求并不高,相应的检测速度却很快,这就对预对准装置提出了新的要求:检测方法及步骤力求简单,提高检测效率,精度可适当降低,并且由于精度降低,成本也需要降低才能保证适配性,这就需要重新设计一款低成本、高效率、操作简单的预对准装置。
因此,本领域技术人员提供了一种气缸校准台,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种气缸校准台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种气缸校准台,包括固定支架,所述固定支架底部设置有Z向直线运动单元,Z向直线运动单元上部连接R旋转运动单元,R旋转运动单元上部连接承载台,承载台的上部穿过支撑固定架上部的圆口,所述固定支架底部在导台式气缸前后两侧对称设置有,所述固定支架上端在圆口左右两侧对称设置有左平台气缸和右平台气缸,左平台气缸和右平台气缸上对应设置有左工装和右工装,所述固定支架上端在左平台气缸和右平台气缸的相对处分别设置有平台气缸左限位件和平台气缸右限位件,所述固定支架上端后侧设置有寻边单元;寻边单元主体是一种光电传感器,固定于沿晶圆径向放置的直线导轨上,导轨固定于固定支架上,可沿晶圆径向移动,在大小尺寸晶圆切换时寻边单元移动到相应位置;左右工装分别由平台气缸带动,可沿垂直于承片台轴线的径向移动,用以校准晶圆圆心。在不同高度分别可承接大小尺寸晶圆圆心的校准;具有真空吸附作用的承片台单元同轴固接于R轴旋转运动单元上,带动被吸附的晶圆随其共同旋转。
作为改进:所述Z向直线运动单元包括导台式气缸和导台式气缸限位件,所述导台式气缸设置在固定支架下部,导台式气缸上部设置有连接件,连接件上部连接R旋转运动单元,所述导台式气缸限位件对称设置在固定支架下部的导台式气缸的前后两侧,导台式气缸限位件的上部设置在连接件侧面的限位槽内;直线运动单元中,Z向运动子单元由导台式气缸驱动,对气缸做固定位移的定位,则Z向具有起始和终止两个位置,用于大小尺寸晶圆切换时用。R轴旋转运动单元为扭矩电机直接驱动的DD马达,配有光栅尺反馈提高精度,可随着Z向运动子单元做上下运动。
作为进一步改进:所述寻边单元包括直线导轨、底座和安装臂,所述直线导轨上部滑动连接底座,所述底座上端通过固定件连接安装臂,安装臂上部前侧固定连接光电传感器。
作为进一步改进:所述固定支架底部右侧通过DIN导轨连接接线端子和接线板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





