[实用新型]薄型晶圆前端处理设备

说明书

本实用新型披露一种薄型晶圆前端处理设备，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本实用新型实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆前端处理设备，且特别是涉及一种具有真空腔体的薄型晶圆前端处理设备。

背景技术

随着科技的发展，笔记本电脑、平板电脑、智能型手机等电子装置已广泛地应用于生活中。精密的电子装置中通常设置有半导体组件，制成半导体组件的晶圆厚度一般为600μm上下。

然而，由于电子装置朝向轻薄化迈进，设置于其内的半导体组件等也须随之缩小，晶圆的厚度也变得更薄。当晶圆厚度薄至300μm以下(后方将称为薄型晶圆)时，容易因为薄型晶圆的翘曲造成工艺(例如表面处理等)合格率不佳。此外，以现有的晶圆处理设备传输薄型晶圆，也容易造成薄型晶圆破片或损伤。

有鉴于此，如何提出一种薄型晶圆前端处理设备，以有效解决前述问题，将是本实用新型所欲积极披露之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种薄型晶圆前端处理设备，能有效解决现有技术中，因为薄型晶圆的翘曲造成工艺合格率不佳，以及通过现有的晶圆处理设备传输薄型晶圆容易造成薄型晶圆破片或损伤等问题。

为达上述目的及其他目的，本实用新型提出一种薄型晶圆前端处理设备，所述薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。

于本实用新型的实施例中，所述晶圆载体与所述晶圆分别包括V型凹槽，且所述定位装置包括V型凹槽寻边器，所述V型凹槽寻边器定位所述晶圆载体与所述晶圆各自的V型凹槽。

于本实用新型的实施例中，所述晶圆载体还包括一对电极点与多个定位孔，且所述V型凹槽寻边器定位所述一对电极点或所述多个定位孔。

于本实用新型的实施例中，所述真空腔体内具有载台，所述载台包括可伸缩的多个抵顶柱，所述多个抵顶柱可穿设所述多个定位孔。

于本实用新型的实施例中，所述传输装置包含机械手臂及吸附装置，所述机械手臂连接并控制所述吸附装置。

为达上述目的及其他目的，本实用新型还提出一种薄型晶圆前端处理方法，所述薄型晶圆前端处理方法包含：通过传输装置将晶圆载体传送至定位装置；通过所述定位装置对所述晶圆载体进行定位；根据所述定位装置的定位结果，所述传输装置调整所述晶圆载体至正确位置并将所述晶圆载体传送至真空腔体内的载台上；通过所述传输装置将晶圆传送至所述定位装置；通过所述定位装置对所述晶圆进行定位；根据所述定位装置的定位结果，所述传输装置调整所述晶圆至正确位置并将所述晶圆传送至所述载台上；通过设置于所述真空腔体内的导电装置将所述晶圆载体及所述晶圆导电以结合；以及将结合的所述晶圆载体及所述晶圆送至中继盒。

于本实用新型的实施例中，所述薄型晶圆前端处理方法还包含：在所述导电装置将所述晶圆载体及所述晶圆导电结合前，将所述真空腔体抽至真空状态；及在所述导电装置将所述晶圆载体及所述晶圆导电结合后，解除所述真空腔体的真空状态，再将结合的所述晶圆载体及所述晶圆送至所述中继盒。