[实用新型]PCB板再流焊炉传送托承

说明书

本实用新型公开的一种PCB板再流焊炉传送托承，旨在提供一种定位准确、传送可靠性的辅助传送装置。本实用新型通过下述技术方案予以实现：矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每根矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。本实用新型解决了现有技术链式轨道销钉极易与印制板周边元器件发生碰撞干涉的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子电路表面组装技术SMT热风再流焊炉链式传送系统优化传送焊接印制电路板PCB的辅助传送机构。

背景技术

将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上印制电路板PCBA是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。回流炉是表面贴装技术SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。回流炉的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。现有技术绝大部分采用热风再流焊炉链式轨道传送的方式传送焊接印制电路板PCBA。热风再流焊炉入/出口均有闸口，其高度为30mm，要求辅助传送机构承载PCB板后不能与闸口干涉。链式轨道按照生产量设定传送带速，通过轨道两侧销钉托承PCB板进入再流焊炉内进行焊接。由于再流焊炉传送轨道间距有下限值，对于小于其下限值尺寸的PCB板，再流焊炉轨道将无法进行托承传送。对于多种基材混合无法做V槽工艺边且元器件离板边缘小于轨道销钉长度的高密度印制板，在再流焊炉轨道托承传送时轨道销钉极易与元器件发生碰撞干涉，严重时将破坏元器件，因此高密度无工艺边的PCB板同样无法用轨道托承传送焊接。同时对于“L”形等异形PCB板再流焊炉轨道同样也无法进行传送焊接。

针对上述传送难点，热风回流焊炉设备厂家推荐方法一为在两侧轨道的销钉上穿钢条，再将印制板放置在平行间隔排布的整体式钢条网面上传送焊接印制电路板PCBA；方法二为加装网带式传送系统。对于上述方法一首先效率非常低下，且穿钢条过程容易造成人员烫伤，其次钢条多次使用后会发生弯曲，造成印制板放置在钢条网面上后不水平，给焊接质量带来隐患。对于方法二，网带式传送只适应单面元器件的PCBA传送焊接，对于两面元器件的PCBA无法适应，因两面元器件的PCBA焊接时底面上的元器件与网带干涉造成PCBA顶面焊接过程不水平，给焊接质量带来隐患。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的不足之处，提供一种定位准确、传送可靠性，速度快一致性高，操作方便快捷的PCB板再流焊炉传送托承。