[实用新型]PCB板再流焊炉传送托承有效

专利信息
申请号: 201820412276.4 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN208159005U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 吴军;张郭勇 申请(专利权)人: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 矩形滑块 本实用新型 倒T形凹槽 矩形滑杆 手紧 再流焊炉 传送 滑轨槽 托块 辅助传送装置 印制电路板 周边元器件 定位准确 轨道销钉 横向贯穿 滑动组合 滑轨滑动 矩形滑轨 两端矩形 螺钉定位 上下平行 锁紧定位 锁紧滑块 滑动 螺钉 技术链 印制板 纵向面 装配 平行 干涉
【权利要求书】:

1.一种PCB板再流焊炉传送托承,具有一个采用两侧连接杆构成的滑轨传送框架,其特征在于:通过两侧连接杆连接的矩形滑轨上下平行,并制有沿横向贯穿的滑轨槽,至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内,每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽,倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块,每根矩形滑块制有托承PCB板的托块,矩形滑块沿倒T形凹槽滑动,能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式,至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。

2.如权利要求1所述的PCB板再流焊炉传送托承,其特征在于:矩形滑块及托块滑动定位锁紧托承PCB,矩形滑轨、矩形滑杆上制有的刻度标尺,快速滑动组合出PCB板所需的托承模式。

3.如权利要求1所述的PCB板再流焊炉传送托承,其特征在于:当矩形滑块锁紧后,托块顶面下沉,PCB板被限定在托块之间。

4.如权利要求1所述的PCB板再流焊炉传送托承,其特征在于:传送机构连接杆设置为悬臂托块式结构,托块挂载在焊炉链式轨道上。

5.如权利要求1所述的PCB板再流焊炉传送托承,其特征在于:托块四点支撑托承PCB板。

6.如权利要求1所述的PCB板再流焊炉传送托承,其特征在于:连接杆设计为镂空结构。

7.如权利要求1所述的PCB板再流焊炉传送托承,其特征在于:下沉式挂载托块顶面下沉能承载各类型的异形板。

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