[实用新型]一种晶圆测试装置有效
申请号: | 201820406482.4 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN207992391U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 曹孙根 | 申请(专利权)人: | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 吴栋杰 |
地址: | 247100 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 顶针 本实用新型 测试装置 滑块机构 伺服电机 副机构 种晶 升降控制机构 工作台底板 测试 工作效率 滚轴丝杆 自动对准 测试台 破损 污染 | ||
本实用新型提供一种晶圆测试装置,包括Y轴基座、Y轴导轨滑块机构、Y轴滚珠丝杠副机构、Z轴运动机构、工作台底板、Z轴转动机构、X轴基座、X轴滚轴丝杆副机构、X轴导轨滑块机构、Y轴驱动伺服电机、X轴驱动伺服电机、顶针升降控制机构、顶针、测试台、CCD摄像头。本实用新型实现晶圆在测试台上进行自动对准、定位、测试,不仅提高工作效率,降低晶圆在转移过程中破损的可能性,而且减少对晶圆的污染,提高晶圆工作的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆测试技术领域,具体涉及一种晶圆测试装置。
背景技术
近年来半导体行业的发展,晶圆作为半导体器件的基础材料,应用越来越广泛。晶圆测试是芯片制造及封装过程中所必不可少的。晶圆探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备,与测试仪连接后,能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。
由于晶圆很薄(0.3-0.87WM),直径较大(4-18/inch),且质地很脆,极其容易破碎;而且晶圆的抛光面极易受污染和磨损。在测试过程中,传统手工对晶圆进行对准、定位、测试,不仅工作效率较低,而且晶圆在转移过程中破损的可能性较大,容易对晶圆的污染,降低了晶圆工作的可靠性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型针对上述手工处理晶圆传输的缺陷问题,提供了一种晶圆测试装置,晶圆在测试台上进行自动对准、定位、测试,不仅提高工作效率,降低晶圆在转移过程中破损的可能性,而且减少对晶圆的污染,提高晶圆工作的可靠性。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种晶圆测试装置,包括Y轴基座、Y轴导轨滑块机构、Y轴滚珠丝杠副机构、Z轴运动机构、工作台底板、Z轴转动机构、X轴基座、X轴滚轴丝杆副机构、X轴导轨滑块机构、Y轴驱动伺服电机、X轴驱动伺服电机、顶针升降控制机构、顶针、测试台、CCD摄像头;Y轴导轨滑块机构固定安装在Y轴基座的两端,Y轴滚珠丝杠副机构安装在两个Y轴导轨滑块机构之间并固定在Y轴基座上,Y轴驱动伺服电机通过联轴器与Y轴滚珠丝杠副机构相连;X轴基座分别与Y轴导轨滑块机构、Y轴滚珠丝杠副机构活动连接,X轴基座的两端分别安装有X轴导轨滑块机构,X轴滚轴丝杆副机构安装在两个X轴导轨滑块机构之间并固定在X轴基座上,X轴驱动伺服电机通过联轴器与X轴滚轴丝杆副机构相连;工作台底板与X轴滚轴丝杆副机构、X轴导轨滑块机构活动连接,工作台底板上固定安装有Z轴运动机构、Z轴转动机构、顶针升降控制机构;测试台安装在顶针升降控制机构顶部,顶针安装在测试台,CCD摄像头通过支架安装在测试台的上方。
根据本实用新型的一实施例,所述X轴驱动伺服电机、Y轴驱动伺服电机为3273N126E21型号伺服电机。
根据本实用新型的一实施例,所述Z轴运动机构包括支撑轴、滚珠丝杠副、连接固定板、从动轮、同步齿形带、主动轮、电机;电机与主动轮连接并带动主动轮转动,主动轮通过同步齿形带与从动轮连接,从动轮通过连接固定板与滚珠丝杠副相连,滚珠丝杠副与支撑轴固定连接。
根据本实用新型的一实施例,所述电机为PH566H-A-A30型号步进电机。
根据本实用新型的一实施例,所述Z轴转动机构包括固定底板、转动轴、圆弧配合转动机构、导轨滑块机构、丝杆螺母机构、电机;电机与丝杆螺母机构固定连接,丝杆螺母机构通过导轨滑块机构与圆弧配合转动机构相连,圆弧配合转动机构与转动轴活动连接,转动轴固定安装在固定底板上。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果:一种晶圆测试装置,晶圆在测试台上进行自动对准、定位、测试,不仅提高工作效率,降低晶圆在转移过程中破损的可能性,而且减少对晶圆的污染,提高晶圆工作的可靠性。
附图说明
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