[实用新型]一种不对称线路板的板翘控制结构有效
申请号: | 201820391772.6 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN207947962U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 邓细辉;吴永德;张永谋;张亚锋 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;罗志宏 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 线路板单元 压合单元 不对称 板翘 盲孔 通孔 线路板本体 控制结构 辅助层 压合 本实用新型 线路板铜箔 错位分布 层合 | ||
1.一种不对称线路板的板翘控制结构,包括线路板本体,所述的线路板本体包括第一线路板压合单元(1)和设置在第一线路板压合单元(1)下方的第二线路板压合单元(2),其特征在于, 所述的第一线路板压合单元(1)由上至下依次由(2M-1)层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成;所述的第二线路板压合单元(2)由上至下依次由(2N-1)层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成;所述的第一线路板压合单元(1)上设有连通第一线路板压合单元(1)的第一线路板单元通孔(11)和第一线路板单元盲孔(12);所述的第二线路板压合单元(2)上设有连通第二线路板单元的第二线路板单元通孔(21)和连通(2N-1)层第二线路板压单元和第二辅助层的第二线路板单元盲孔(22);压合后的第一线路板单元通孔(11)和第二线路板单元通孔(21)的位置相对应,且第一线路板单元盲孔(12)与第二线路板单元盲孔(22)之间错位分布。
2.根据权利要求1所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一线路板压合单元(1)中的第一层第一线路板单元和第一辅助层均为铜箔层;所述的第一线路板压合单元(1)中的第二层第一线路板单元至第(2M-1)层第一线路板单元由(M-1)块第一内层线路板单元组成。
3.根据权利要求2所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一层第一线路板单元、第一内层线路板单元以及第一辅助层之间均设有半固化片层。
4.根据权利要求3所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第二线路板压合单元(2)中的第一层第二线路板单元、第2N层第二线路板单元以及第二辅助层均为铜箔层;所述的第二线路板压合单元(2)中的第二层第二线路板单元至第(2N-1)层第二线路板单元由(N-1)块第二内层线路板单元组成。
5.根据权利要求4所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一层第二线路板单元、第二内层线路板单元以及第二辅助层之间均设有半固化片层。
6.根据权利要求5所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一内层线路板单元和第二内层线路板单元均采用双面覆铜的芯板制成。
7.根据权利要求6所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一辅助层由无线路的铜箔制成,在铜箔上设有与第一线路板单元通孔(11)和第一线路板单元盲孔(12)分别相对应的第一线路板铜箔孔一和第一线路板铜箔孔二。
8.根据权利要求7所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第二辅助层由无线路的铜箔制成,在铜箔上设有与第二线路板单元通孔(21)和第二线路板单元盲孔(22)分别相对应的第二线路板铜箔孔二和第一线路板铜箔孔二。
9.根据权利要求8所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的M和N均为大于2的自然数。
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