[实用新型]一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置

说明书

本实用新型提出一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大；本实用新型能便捷地测量TO封装半导体芯片在高温状态下的出光功率。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，尤其是一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、易于集成等显著特点，它的应用范围随着光通信产业的发展而更加广泛。目前的半导体激光器主要有FP-LD(FP腔双异质结半导体激光器) 和DFB-LD（分布反馈半导体激光器）。对于TO封装的半导体激光器，高温条件下工作性能是重要的，而出光功率是表征高温性能的参数，通常的光纤耦合台只测试室温下的出纤功率，高温下的出光功率却没有监控。

发明内容

本实用新型提出一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，能便捷地测量TO封装半导体芯片在高温状态下的出光功率。

本实用新型采用以下技术方案。

一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。

所述第二移位台设有TEC加热块与TO夹具相连；所述TEC加热块安装于第二移位台的铜块散热台处。

第一移位台设于第二移位台处；所述第二移位台前部设有支撑台；所述支撑台上设有精密移位台；所述精密移位台上设有铜块散热台和TO夹具。

所述第二移位台以精密移位台来微调TO封装半导体芯片的位置。

所述测试装置还包括对TEC加热块供电的电源。

当进行室温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。

本实用新型所述产品在半导体芯片生产过程中，可以进行对半导体激光器芯片高温下的出光功率进行监控，进而可以有效防止高温不良产品流入至客户端，自行设计的高温耦合台价格与外购相比成本低，能有效解决对高温性能监控不足的问题。

本实用新型中，所述第二移位台以精密移位台来微调TO封装半导体芯片的位置；使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大；此设计可以补偿TO封装半导体芯片受热状态下因热胀形变而引起的焦点飘移，使得光纤适配器光输入端能得到准确的光强值，从而保证与光纤适配器连接的测试仪器的测试值准确。

本实用新型中，所述TEC加热块安装于第二移位台的铜块散热台处；该设计可以加快测量后的设备冷却，使之能快速进入下一轮测试。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明：

附图1是本实用新型的示意图；