[实用新型]一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置有效
| 申请号： | 201820389316.8 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207966928U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 黄章挺;杨重英;邓仁亮;李敬波;高家敏;吴林福生;薛正群;苏辉 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移位台 半导体芯片 光纤适配器 出光功率 测试装置 夹具 本实用新型 高温状态 夹具夹 可移动地安装 光输入端 输入光强 焦距 出光端 预设 加热 微调 测量 测试 | ||
1.一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述测试装置包括机架、TO夹具、光纤适配器、第二移位台和第一移位台；所述第二移位台和第一移位台可移动地安装于机架处；所述TO夹具固定于第二移位台处；所述光纤适配器固定于第一移位台处；当进行高温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，所述第二移位台对TO夹具夹持的TO封装半导体芯片充分加热直至预设温度，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
2.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述第二移位台设有TEC加热块与TO夹具相连；所述TEC加热块安装于第二移位台的铜块散热台处。
3.根据权利要求2所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：第一移位台设于第二移位台处；所述第二移位台前部设有支撑台；所述支撑台上设有精密移位台；所述精密移位台上设有铜块散热台和TO夹具。
4.根据权利要求3所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述第二移位台以精密移位台来微调TO封装半导体芯片的位置。
5.根据权利要求2所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：所述测试装置还包括对TEC加热块供电的电源。
6.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片高温出光功率测试装置，其特征在于：当进行室温状态出光功率测试时，第一移位台使光纤适配器置于TO夹具夹持的TO封装半导体芯片的出光端焦距点处，然后第二移位台微调TO封装半导体芯片的位置，使光纤适配器光输入端处的输入光强达到最大。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建中科光芯光电科技有限公司，未经福建中科光芯光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820389316.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种南北桥散热片装钉贴背胶机
- 下一篇：一种芯片的全自动加工作业系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
