[实用新型]一种自升压的双电机驱动装置有效

专利信息
申请号: 201820387017.0 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN208226907U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 陈世鹏;高菲;刘龙;鞠尔男;王伟 申请(专利权)人: 大连东软信息学院
主分类号: H02P5/00 分类号: H02P5/00
代理公司: 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 代理人: 涂文诗;杨威
地址: 116023 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 升压电路 升压 电荷泵 全桥 引脚 双电机驱动装置 电机接口 接线端子 芯片 电荷泵控制模块 电感 电源保护电路 本实用新型 工作稳定性 电容串接 电源接口 电源纹波 工作实现 滤波电路 外围电容 芯片功耗 芯片驱动 电容 散热片 减小 自带 电路 电源 协同 配合
【说明书】:

实用新型提供的一种自升压的双电机驱动装置,包括电源接口、电源保护电路、滤波电路、PWM信号接线端子、全桥MOSFET驱动器Ⅰ、全桥MOSFET驱动器Ⅱ、电荷泵升压电路Ⅰ、电荷泵升压电路Ⅱ、MOS管H桥Ⅰ、MOS管H桥Ⅱ、电机接口Ⅰ及电机接口Ⅱ。全桥MOSFET驱动器采用A4957芯片驱动H桥电路,PWM信号接线端子与A4957芯片的第8与第10引脚连接,电荷泵升压电路由电容串接在A4957的第4引脚与第5引脚之间形成。由于选择的芯片功耗低,无需散热片等额外器件,使得电路整体体积大大减小;电容与芯片内部自带的电荷泵控制模块协同工作实现升压,解决了片外升压电路干扰电源、外围电容电感配合工作稳定性差和电源纹波大效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及电机驱动技术领域,尤其涉及一种自升压的双电机驱动装置。

背景技术

现有的电压低于12V的MOS电机驱动电路都要外加升压电路,容易对电源电路产生干扰,造成稳定性差和工作效率低的问题。同时,现有的电机驱动电路由于有升压电路,体积比较大,在空间有限的工况下不便安装。

实用新型内容

本实用新型提供一种自升压的双电机驱动装置,技术方案如下:

一种自升压的双电机驱动装置,包括电源接口、电源保护电路、滤波电路、PWM信号接线端子、全桥MOSFET驱动器Ⅰ、全桥MOSFET驱动器Ⅱ、电荷泵升压电路Ⅰ、电荷泵升压电路Ⅱ、MOS管H桥Ⅰ、MOS管H桥Ⅱ、电机接口Ⅰ及电机接口Ⅱ。

全桥MOSFET驱动器Ⅰ与全桥MOSFET驱动器Ⅱ均采用A4957芯片, PWM信号接线端子与A4957芯片的第8与第10引脚连接,电荷泵升压电路由电容串接在A4957的第4引脚与第5引脚之间形成。

电源保护电路连接在电源接口与滤波电路之间,滤波电路与全桥 MOSFET驱动器Ⅰ及全桥MOSFET驱动器Ⅱ连接,全桥MOSFET驱动器Ⅰ与MOS管H桥Ⅰ连接,MOS管H桥Ⅰ与电机接口Ⅰ连接;全桥MOSFET 驱动器Ⅱ与MOS管H桥Ⅱ连接,MOS管H桥Ⅱ与电机接口Ⅱ连接。

进一步地,MOS管H桥Ⅰ包括芯片Q1、芯片Q2、芯片Q3与芯片Q4, MOS管H桥Ⅱ包括芯片Q5、芯片Q6、芯片Q7与芯片Q8,所述芯片Q1、芯片Q2、芯片Q3、芯片Q4、芯片Q5、芯片Q6、芯片Q7与芯片Q8均采用AON6504芯片,所述芯片Q1、芯片Q2、芯片Q3及芯片Q4分别通过电阻与所述A4957的第20引脚、第24引脚、第2引脚及第18引脚连接,所述芯片Q5、芯片Q6、芯片Q7及芯片Q8分别通过电阻与所述A4957的第 20引脚、第24引脚、第2引脚及第18引脚连接。

进一步地,电源保护电路由阴极与A4957的第3引脚相连的二极管1N5819组成,滤波电路由连接在二极管1N5819两级之间的两个电容组成。

进一步地,电源接口包括主电源接口与逻辑电源接口,主电源接口通过一个反向的二极管接入A4957的第3引脚,逻辑电源接口与A4957的第12 引脚连接。

本实用新型提供的自升压的双电机驱动装置,简化了电路原理图设计,元器件封装也选择小型表贴式以实现小巧轻便的效果,A4957芯片的封装为 QFN封装,尺寸为4×4×0.75mm;由于选择的芯片功耗低,无需散热片等额外器件,使得电路整体体积大大减小;A4957芯片的导通电阻很低,它内部集成了能提供大量瞬态充放电电流的栅极电容,以减少MOSFET在开关过程中的能量耗散。充放电率通过使用四个电阻串联到栅极和H桥之间来控制。将CP1和CP2两个引脚接470nF的电容,与芯片内部自带的电荷泵控制模块协同工作实现电压升压功能设计,解决了片外升压电路干扰电源、外围电容电感配合工作稳定性差和电源纹波大的效率低的问题。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连东软信息学院,未经大连东软信息学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820387017.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top