[实用新型]一种自升压的双电机驱动装置有效
申请号: | 201820387017.0 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN208226907U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 陈世鹏;高菲;刘龙;鞠尔男;王伟 | 申请(专利权)人: | 大连东软信息学院 |
主分类号: | H02P5/00 | 分类号: | H02P5/00 |
代理公司: | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人: | 涂文诗;杨威 |
地址: | 116023 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升压电路 升压 电荷泵 全桥 引脚 双电机驱动装置 电机接口 接线端子 芯片 电荷泵控制模块 电感 电源保护电路 本实用新型 工作稳定性 电容串接 电源接口 电源纹波 工作实现 滤波电路 外围电容 芯片功耗 芯片驱动 电容 散热片 减小 自带 电路 电源 协同 配合 | ||
本实用新型提供的一种自升压的双电机驱动装置,包括电源接口、电源保护电路、滤波电路、PWM信号接线端子、全桥MOSFET驱动器Ⅰ、全桥MOSFET驱动器Ⅱ、电荷泵升压电路Ⅰ、电荷泵升压电路Ⅱ、MOS管H桥Ⅰ、MOS管H桥Ⅱ、电机接口Ⅰ及电机接口Ⅱ。全桥MOSFET驱动器采用A4957芯片驱动H桥电路,PWM信号接线端子与A4957芯片的第8与第10引脚连接,电荷泵升压电路由电容串接在A4957的第4引脚与第5引脚之间形成。由于选择的芯片功耗低,无需散热片等额外器件,使得电路整体体积大大减小;电容与芯片内部自带的电荷泵控制模块协同工作实现升压,解决了片外升压电路干扰电源、外围电容电感配合工作稳定性差和电源纹波大效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及电机驱动技术领域,尤其涉及一种自升压的双电机驱动装置。
背景技术
现有的电压低于12V的MOS电机驱动电路都要外加升压电路,容易对电源电路产生干扰,造成稳定性差和工作效率低的问题。同时,现有的电机驱动电路由于有升压电路,体积比较大,在空间有限的工况下不便安装。
实用新型内容
本实用新型提供一种自升压的双电机驱动装置,技术方案如下:
一种自升压的双电机驱动装置,包括电源接口、电源保护电路、滤波电路、PWM信号接线端子、全桥MOSFET驱动器Ⅰ、全桥MOSFET驱动器Ⅱ、电荷泵升压电路Ⅰ、电荷泵升压电路Ⅱ、MOS管H桥Ⅰ、MOS管H桥Ⅱ、电机接口Ⅰ及电机接口Ⅱ。
全桥MOSFET驱动器Ⅰ与全桥MOSFET驱动器Ⅱ均采用A4957芯片, PWM信号接线端子与A4957芯片的第8与第10引脚连接,电荷泵升压电路由电容串接在A4957的第4引脚与第5引脚之间形成。
电源保护电路连接在电源接口与滤波电路之间,滤波电路与全桥 MOSFET驱动器Ⅰ及全桥MOSFET驱动器Ⅱ连接,全桥MOSFET驱动器Ⅰ与MOS管H桥Ⅰ连接,MOS管H桥Ⅰ与电机接口Ⅰ连接;全桥MOSFET 驱动器Ⅱ与MOS管H桥Ⅱ连接,MOS管H桥Ⅱ与电机接口Ⅱ连接。
进一步地,MOS管H桥Ⅰ包括芯片Q1、芯片Q2、芯片Q3与芯片Q4, MOS管H桥Ⅱ包括芯片Q5、芯片Q6、芯片Q7与芯片Q8,所述芯片Q1、芯片Q2、芯片Q3、芯片Q4、芯片Q5、芯片Q6、芯片Q7与芯片Q8均采用AON6504芯片,所述芯片Q1、芯片Q2、芯片Q3及芯片Q4分别通过电阻与所述A4957的第20引脚、第24引脚、第2引脚及第18引脚连接,所述芯片Q5、芯片Q6、芯片Q7及芯片Q8分别通过电阻与所述A4957的第 20引脚、第24引脚、第2引脚及第18引脚连接。
进一步地,电源保护电路由阴极与A4957的第3引脚相连的二极管1N5819组成,滤波电路由连接在二极管1N5819两级之间的两个电容组成。
进一步地,电源接口包括主电源接口与逻辑电源接口,主电源接口通过一个反向的二极管接入A4957的第3引脚,逻辑电源接口与A4957的第12 引脚连接。
本实用新型提供的自升压的双电机驱动装置,简化了电路原理图设计,元器件封装也选择小型表贴式以实现小巧轻便的效果,A4957芯片的封装为 QFN封装,尺寸为4×4×0.75mm;由于选择的芯片功耗低,无需散热片等额外器件,使得电路整体体积大大减小;A4957芯片的导通电阻很低,它内部集成了能提供大量瞬态充放电电流的栅极电容,以减少MOSFET在开关过程中的能量耗散。充放电率通过使用四个电阻串联到栅极和H桥之间来控制。将CP1和CP2两个引脚接470nF的电容,与芯片内部自带的电荷泵控制模块协同工作实现电压升压功能设计,解决了片外升压电路干扰电源、外围电容电感配合工作稳定性差和电源纹波大的效率低的问题。
附图说明
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