[实用新型]一种三维平行板电极半导体探测器及探测装置有效

专利信息
申请号: 201820379774.3 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN208835074U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 李正;刘曼文 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 411105 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电极板 电极 探测器 刻蚀 半导体探测器 半导体基体 本实用新型 平行板电极 扩散掺杂 贯穿 离子 三维 控制探测器 弱电场区域 探测器单元 位置分辨率 电场分布 方便调节 辐射探测 辐射性能 厚度限制 内部电场 探测装置 阳极电极 阴极电极 阵列探测 正负电极 不均匀 抗辐射 场区 可控 弱电 半导体 芯片 对抗
【说明书】:

本实用新型属于辐射探测技术领域,公开了一种三维平行板电极半导体探测器,设置有:两个电极板分别为阴极电极和阳极电极;电极板通过贯穿刻蚀,离子注入或扩散掺杂工艺形成在半导体基体上;半导体基体上通过贯穿刻蚀,离子注入或扩散掺杂工艺形成第一电极板、第二电极板。本实用新型抗辐射性能强,电极间即探测器内部电场分布均匀,解决了中正负电极间的电场分布不均匀,存在大面积弱电场区,单个探测器单元结构的大小对抗辐射性能影响大,不方便调节从而不能控制探测器位置分辨率的问题,减少了弱电场区域,提高探测器的单元及阵列探测效率。且电极在半导体内可以贯穿刻蚀,电极间距可以在可控范围内调整,从而使得探测器性能不受芯片厚度限制。

技术领域

发明属于辐射探测技术领域,尤其涉及一种三维平行板电极半导体探测器及探测装置。

背景技术

目前,业内常用的现有技术是这样的:半导体探测器在航天航空,军事,科研,民用等领域有着广泛应用,如航天器自主导航,高能物理,医疗器械等。现存半导体探测器如硅探测器具有灵敏度高、响应速度快、抗辐照能力强等特点,并且易于集成,在高能粒子探测与X光检测等领域应用广泛。硅探测器是工作在反向偏压下的,当外部粒子进入到探测器的灵敏区时,在反向偏压作用下,产生的电子-空穴对被分开,电子向正极运动,在到达正极后被收集,空穴向负极运动,被负极收集,在外部电路中就能形成反映粒子信息的电信号。现存的硅探测器具有以下不足:其一,在其正负极之间的电场分布并不均匀,且电场线多是曲线,不是最短的直线,而电子在电场中的运动是沿着电场方向的,进而导致电子的漂移距离增加,随着电子漂移距离的增加,辐射产生的缺陷能级对电子的影响越大,导致电信号的衰减;其二,三维沟槽电极硅探测器常常有弱电场区,电子的速度在弱电场区是很小的,在弱电场区运动的时间长,在强辐射条件下,电信号会迅速衰减;其三,三维沟槽电极硅探测器电极间距的大小变化会影响其抗辐射性能,单个沟槽单元的大小对抗辐射性能影响大,所以三维沟槽电极硅探测器在做成阵列时,探测器单元结构的大小不能随意的增大,不方便调节,这样对其应用产生了很大的局限性;其四,传统三维沟槽探测器存在20%~30%的死区,极大地限制了探测器的探测效率。

综上所述,现有技术存在的问题是:

(1)电场分布不均匀,电子的漂移距离长,导致电信号的衰减;

(2)存在弱电场区,在强辐射条件下,电信号会迅速衰减;

(3)探测器单元结构的大小不方便调节;

(4)传统三维沟槽探测器存在20%~30%的死区,极大地限制了探测器的探测效率。

解决问题的意义是什么:

新型三维平行板探测器的提出:一,平行板电极的提出使得电极之间的电子漂移与收集更为高效,解决了探测器内部电场分布不均匀的问题,极大地提高了电荷收集效率;二,减少了弱电场区域,提高探测器的单元及阵列探测效率;三,该设计理念有效地使得探测器单元的结构便于调节,探测器的设计与使用不会再被探测器厚度与电极间距限制。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明提供了一种三维平行板电极半导体探测器及探测装置。

本发明是这样实现的,一种三维平行板电极半导体探测器,所述三维平行板电极半导体探测器设置有:

两个电极板分别为阴极电极和阳极电极;

所述电极板通过贯穿刻蚀,离子注入或扩散掺杂工艺形成在半导体基体上。

进一步,半导体基体上通过贯穿刻蚀,离子注入或扩散掺杂工艺形成第一电极板、第二电极板。

进一步,第一电极板、第二电极板上面镀有用于引出信号或者加电压的金属层。

进一步,三维平行板电极半导体探测器的底部长有与上面相同厚度的二氧化硅或其他保护层。

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