[实用新型]一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其结构包括开关、主箱、液晶显示器、操控面板、旋钮开关、主箱底座、升缩杆、上台面、下台面、载物台、门板、合页、箱脚、下箱体，本实用新型一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，在进行使用时，将电源从电源输入接入给电路板和电路板供电，通过激光二极管电源底座使得激光二极管发出激光，激光从激光过渡片发射出接触到障碍物的时候从接收到发出的光反射经过主箱底座外壳内的镜片组将光信号传送给感光片，在经过电路板处理计算出到台面的距离从而计算出两个台面之间的距离，使得测量台面精度上有明显的提高，让压机在封装过程中提高封装效率。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，属于测量装置领域。

背景技术

压机是集成电路自动封装系统的核心精密部件，在压机的上下台板之 间分别装有凸模和凹模，引线框架置于凹模内，凹模在驱动装置的作用下 沿导柱上升与凸模合模并注塑封装。

现有技术公开了申请号为：CN200720129395.0的一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，它包括底座、固连在底座上的安装板和数显尺，所述的底座底面和安装板的上侧面为水平面，在安装板的上端水平固定有数显尺，但是该现有技术在测量台面精度上略显不足，导致压机在封装过程中可能导致封装成次品。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，以解决现在测量台面精度上略显不足，导致压机在封装过程中可能导致封装成次品的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其结构包括开关、主箱、液晶显示器、操控面板、旋钮开关、主箱底座、升缩杆、上台面、下台面、载物台、门板、合页、箱脚、下箱体，所述开关安装于主箱的前端表面，所述液晶显示器嵌入安装于主箱的前端，所述旋钮开关设于操控面板的右侧，所述主箱底座的上端与主箱的下端相贴合，所述升缩杆位于主箱底座的下端，所述载物台上方设有上台面与下台面，所述门板通过合页与下箱体铰链连接，所述箱脚与下箱体为一体化结构，所述主箱底座由激光位移传感器、主箱底座外壳组成，所述主箱底座外壳内部设有激光位移传感器，所述激光位移传感器由感光片、镜片组外壳、镜片组、螺栓孔、滤光镜、激光过渡片、激光位移传感器外壳、激光二极管、激光二极管电源底座、电源输入、电路板组成，所述感光片位于激光位移传感器外壳内部，所述镜片组与镜片组外壳嵌套连接，所述螺栓孔嵌入安装于激光位移传感器外壳，所述滤光镜与镜片组外壳嵌套连接，所述激光过渡片嵌入安装于激光位移传感器外壳，所述激光二极管与激光二极管电源底座相垂直，所述电源输入与激光位移传感器外壳嵌套连接，所述电路板的上端与激光位移传感器外壳相贴合。

进一步地，所述主箱前表面设有操控面板。

进一步地，所述上台面位于下台面的正上方。

进一步地，所述滤光镜的下端与载物台的上端相平行。

进一步地，所述载物台为长方体结构并且长度为1m。

进一步地，所述主箱的外表面由不锈钢材料制成。

进一步地，所述升缩杆由钢材料制成。

有益效果

本实用新型一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，在进行使用时，将电源从电源输入接入给电路板和电路板供电，通过激光二极管电源底座使得激光二极管发出激光，激光从激光过渡片发射出接触到障碍物的时候从接收到发出的光反射经过主箱底座外壳内的镜片组将光信号传送给感光片，在经过电路板处理计算出到台面的距离从而计算出两个台面之间的距离，使得测量台面精度上有明显的提高，让压机在封装过程中提高封装效率。

附图说明