[实用新型]一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置

权利要求书

1.一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其特征在于：其结构包括开关（1）、主箱（2）、液晶显示器（3）、操控面板（4）、旋钮开关（5）、主箱底座（6）、升缩杆（7）、上台面（8）、下台面（9）、载物台（10）、门板（11）、合页（12）、箱脚（13）、下箱体（14），所述开关（1）安装于主箱（2）的前端表面，所述液晶显示器（3）嵌入安装于主箱（2）的前端，所述旋钮开关（5）设于操控面板（4）的右侧，所述主箱底座（6）的上端与主箱（2）的下端相贴合，所述升缩杆（7）位于主箱底座（6）的下端，所述载物台（10）上方设有上台面（8）与下台面（9），所述门板（11）通过合页（12）与下箱体（14）铰链连接，所述箱脚（13）与下箱体（14）为一体化结构，所述主箱底座（6）由激光位移传感器（601）、主箱底座外壳（602）组成，所述主箱底座外壳（602）内部设有激光位移传感器（601），所述激光位移传感器（601）由感光片（60101）、镜片组外壳（60102）、镜片组（60103）、螺栓孔（60104）、滤光镜（60105）、激光过渡片（60106）、激光位移传感器外壳（60107）、激光二极管（60108）、激光二极管电源底座（60109）、电源输入（60110）、电路板（61011）组成，所述感光片（60101）位于激光位移传感器外壳（60107）内部，所述镜片组（60103）与镜片组外壳（60102）嵌套连接，所述螺栓孔（60104）嵌入安装于激光位移传感器外壳（60107），所述滤光镜（60105）与镜片组外壳（60102）嵌套连接，所述激光过渡片（60106）嵌入安装于激光位移传感器外壳（60107），所述激光二极管（60108）与激光二极管电源底座（60109）相垂直，所述电源输入（60110）与激光位移传感器外壳（60107）嵌套连接，所述电路板（61011）的上端与激光位移传感器外壳（60107）相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其特征在于：所述主箱（2）前表面设有操控面板（4）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其特征在于：所述上台面（8）位于下台面（9）的正上方。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其特征在于：所述滤光镜（60105）的下端与载物台（10）的上端相平行。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备的压机台面的间距测量装置，其特征在于：所述载物台（10）为长方体结构并且长度为1m。