[实用新型]MicroLED或mini LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种MicroLED或mini LED封装结构，包括：一载体、设置在载体上表面的至少一个LED芯片以及设置在载体下表面的驱动结构，其中，载体中包括至少一个芯片单元；每个芯片单元的上表面包括用于放置一个LED芯片的第一凹型结构，第一凹型结构的底部包括与LED芯片中电极对应的两个通孔；LED芯片设置在第一凹型结构中，通过电极邦定在第一凹型结构底部的通孔内；驱动结构设置在载体的下表面，供电输出通过第一凹型结构底部的通孔与各LED芯片的电极电性连接，有效解决了现有LED阵列封装结构尺寸较大的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

和传统光源相比，发光二极管（LED）具有较高之发光效率、低辐射、低耗电、寿命长、低电压、启动快速、环保、抗震抗压、灯具可小型化等优点，以LED作为光源的照明装置目前被广泛应用于各种照明，如室内照明、室外照明、可携式照明（如手电筒）、情境照明等应用中。

在应用的过程中，通常都需要将LED芯片和驱动芯片依序对称排列在基板上得到LED结构，但是这种封装形式尺寸较大，无法做到更小的等级。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种MicroLED或mini LED封装结构，有效解决了现有LED阵列封装结构尺寸较大的技术问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种MicroLED或mini LED封装结构，包括：一载体、设置在载体上表面的至少一个LED芯片以及设置在载体下表面的驱动结构，其中，

所述载体中包括至少一个芯片单元；每个所述芯片单元的上表面包括用于放置一个LED芯片的第一凹型结构，所述第一凹型结构的底部包括与LED芯片中电极对应的两个通孔；

所述LED芯片设置在第一凹型结构中，通过电极邦定在第一凹型结构底部的通孔内；

所述驱动结构设置在载体的下表面，供电输出通过第一凹型结构底部的通孔与各LED芯片的电极电性连接。

进一步优选地，所述驱动结构为独立驱动芯片，所述封装结构中包括至少一个驱动芯片，所述驱动芯片与LED芯片一一对应设置，且设置在芯片单元的下表面，通过电极邦定在通孔中，与LED芯片的电极电性连接；或，

所述驱动结构为CMOS驱动电路，所述CMOS驱动电路设置在载体的下表面，供电输出通过第一凹型结构底部的通孔与各LED芯片的电极电性连接。

进一步优选地，在每个芯片单元中，所述第一凹型结构底部的两个通孔中填充有导电金属；

所述LED芯片设置在第一凹型结构中，且通过电极邦定在隔离结构中通孔内的导电金属上；

所述驱动结构设置在载体的下表面，供电输出通过第一凹型结构底部通孔内的导电金属与各LED芯片的电极电性连接。

进一步优选地，在每个芯片单元的下表面中还包括用于放置一个驱动芯片的第二凹型结构，所述第二凹型结构与第一凹型结构相对设置，且所述第一凹型结构和第二凹型结构之间包括一隔离结构，所述隔离结构中包括与LED芯片中电极对应的两个通孔；

所述LED芯片设置在第一凹型结构中，通过电极邦定在隔离结构的通孔中；

与LED芯片一一对应设置的驱动芯片设置在第二凹型结构中，通过电极邦定在隔离结构的通孔中，与LED芯片的电极电性连接。

进一步优选地，在每个芯片单元中，所述隔离结构的两个通孔中填充有导电金属；

所述LED芯片设置在第一凹型结构中，且通过电极邦定在隔离结构中通孔内的导电金属上；