[实用新型]芯片承载模块

说明书

本实用新型提供一种芯片承载模块，包括：基体部，所述基体部上形成有中心开口；在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述定位框架可枢转地安装到所述基体部上，当所述定位框架被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口中或从所述中心开口取出，当所述定位框架被枢转到闭合位置时所述定位框架将所述待测试的芯片保持在所述中心开口中；其特征在于，所述芯片承载模块还包括被安装在所述定位框架上以便能够随着所述定位框架枢转的导热装置。根据本实用新型可以防止正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片的测试，尤其涉及在半导体芯片测试过程中用于将芯片在测试板上保持在位的芯片承载模块。

背景技术

在诸如中央处理器的半导体芯片在封装之后并且在出厂之前通常需要对其进行测试。在测试时，半导体芯片被放置在芯片承载模块中，多个装载有待测试芯片的芯片承载模块被安放在测试板上，随后将测试板放入测试仪器中进行测试。在测试过程中，一项重要的测试内容是给芯片施加比正常使用过程中大得多的电流，以测试芯片在恶劣使用环境下的运行状态。由于芯片被施加比正常使用过程中大得多的电流，这将不可避免地导致芯片发热，如果所产生的热量不被及时散发掉，就有可能在测试过程中将正在测试的芯片损坏。

因而，需要对现有的芯片承载模块进行改进。

实用新型内容

本实用新型的一个目的就是要提出一种改进的芯片承载模块，这种芯片承载模块能够将热量从正在测试的芯片传递走，从而避免正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。

为此，根据本实用新型的一方面，提供一种芯片承载模块，包括：

基体部，所述基体部上形成有中心开口；

在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；

在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述定位框架可枢转地安装到所述基体部上，当所述定位框架被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口中或从所述中心开口取出，当所述定位框架被枢转到闭合位置时所述定位框架将所述待测试的芯片保持在所述中心开口中；

其特征在于，所述芯片承载模块还包括被安装在所述定位框架上以便能够随着所述定位框架枢转的导热装置。

优选地，所述导热装置包括主体、以及从所述主体突出地延伸并且用于与所述待测试的芯片接触的接触部。

优选地，所述导热装置借助于穿过所述主体上的通孔的螺栓被安装到所述定位框架上。

优选地，在所述导热装置与所述定位框架之间设置由所述螺栓穿过的弹簧，使得所述导热装置被可弹性移动地安装到所述定位框架上。

优选地，所述导热装置借助于所述螺栓被刚性地安装到所述定位框架上。

优选地，所述导热装置的尺寸被设计成确保当所述定位框架枢转到闭合位置时所述导热装置与所述待测试的芯片保持接触状态。

优选地，在所述接触部与所述待测试的芯片接触的表面上涂敷有导热胶，以及在所述接触部上包上导热膜。

优选地，所述基体部包括第一部分和第二部分，所述支撑部设置在所述第一部分上，所述定位框架设置在所述第二部分上，所述第二部分借助于弹簧机构可移动地安装到所述第一部分上。

优选地，当将所述第二部分朝着所述第一部分施压时，所述第二部分朝着所述第一部分移动，所述弹簧机构使得所述定位框架枢转到打开位置；当解除施加到所述第二部分的压力时，所述第二部分移离所述第一部分，所述弹簧机构使得所述定位框架枢转到闭合位置。