[实用新型]芯片承载模块

权利要求书

1.一种芯片承载模块(1)，包括：

基体部(3)，所述基体部(3)上形成有中心开口(5)；

在所述中心开口(5)下部设置在所述基体部(3)上的支撑部(7)，所述支撑部(7)用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口(5)中；

在所述中心开口(5)的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部(7)上方的定位框架(9)，所述定位框架(9)可枢转地安装到所述基体部(3)上，当所述定位框架(9)被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口(5)中或从所述中心开口(5)取出，当所述定位框架(9)被枢转到闭合位置时所述定位框架(9)将所述待测试的芯片保持在所述中心开口(5)中；

其特征在于，所述芯片承载模块(1)还包括被安装在所述定位框架(9)上以便能够随着所述定位框架(9)枢转的导热装置(11)。

2.根据权利要求1所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述导热装置(11)包括主体(13)、以及从所述主体(13)突出地延伸并且用于与所述待测试的芯片接触的接触部(15)。

3.根据权利要求2所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述导热装置(11)借助于穿过所述主体(13)上的通孔(17)的螺栓(19)被安装到所述定位框架(9)上。

4.根据权利要求3所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，在所述导热装置(11)与所述定位框架(9)之间设置由所述螺栓(19)穿过的弹簧，使得所述导热装置(11)被可弹性移动地安装到所述定位框架(9)上。

5.根据权利要求3所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述导热装置(11)借助于所述螺栓(19)被刚性地安装到所述定位框架(9)上。

6.根据权利要求5所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述导热装置(11)的尺寸被设计成确保当所述定位框架(9)枢转到闭合位置时所述导热装置(11)与所述待测试的芯片保持接触状态。

7.根据权利要求2所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，在所述接触部(15)与所述待测试的芯片接触的表面(21)上涂敷有导热胶，以及在所述接触部(15)上包上导热膜。

8.根据权利要求1所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述基体部(3)包括第一部分(23)和第二部分(25)，所述支撑部(7)设置在所述第一部分(23)上，所述定位框架(9)设置在所述第二部分(25)上，所述第二部分(25)借助于弹簧机构(27)可移动地安装到所述第一部分(23)上。

9.根据权利要求8所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，当将所述第二部分(25)朝着所述第一部分(23)施压时，所述第二部分(25)朝着所述第一部分(23)移动，所述弹簧机构(27)使得所述定位框架(9)枢转到打开位置；当解除施加到所述第二部分(25)的压力时，所述第二部分(25)移离所述第一部分(23)，所述弹簧机构(27)使得所述定位框架(9)枢转到闭合位置。

10.根据权利要求1所述的芯片承载模块(1)，其特征在于，所述待测试的芯片是中央处理器。