[实用新型]一种电子产品用内置散热导风结构

说明书

本实用新型公开了一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩、主风扇和主散热板，所述透明外罩底部为底部散热板，底部散热板中间位置有芯片位，透明外罩上部设有一个温度传感器，透明外罩一侧为进风口，进风口上设置有主风扇，所述主风扇外壳安装有主风扇壳，主风扇远离进风口的一侧安装有主散热板，所述主散热板上分布有散热孔，主散热板远离主风扇的一侧设置有排风口，远离温度传感器的透明外罩的一侧安装有第一侧风扇，靠近温度传感器的透明外罩的一侧安装有第二侧风扇。本实用新型具有安装方便、散热效果好、结构简单的功能，改善了传统内置散热结构复杂、排热效果不佳的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种电子产品用内置散热导风结构。

背景技术

随着科技的发展，电子产品也越来越高级，可实现的功能也越来越强大，电子芯片也需要处理和传递更多的信息，因此芯片发热也越来越严重，而电子产品用内置散热导风结构也成了电子产品不可或缺的一部分。

但是传统的电子产品用内置散热导风结构装置内部结构复杂，通风效果差，严重影响了产品的性能与散热。。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品用内置散热导风结构，具备安装方便、散热效果好、结构简单的优点，解决了传统内置散热结构复杂、排热效果低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括透明外罩、主风扇和主散热板，所述透明外罩底部为底部散热板，底部散热板中间位置有芯片位，透明外罩上部设有一个温度传感器，透明外罩一侧为进风口，进风口上设置有主风扇，所述主风扇外部安装有主风扇壳，主风扇远离进风口的一侧安装有主散热板，所述主散热板上分布有散热孔，主散热板远离主风扇的一侧设置有排风口，远离温度传感器的透明外罩的一侧安装有第一侧风扇，靠近温度传感器的透明外罩的一侧安装有第二侧风扇。

优选的，所述所述透明外罩为聚酯材质。

优选的，所述主风扇的功率大于第一侧风扇和第二侧风扇。

优选的，所述散热孔数量至少有300个，且散热孔和主散热板成一定角度。

优选的，所述进风口和排风口均为弧形设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型在主散热板上开设有300个散热孔，且散热孔和主散热板成一定角度，相较于传统的垂直开孔和在主散热板两侧增加散热面，这种结构不占用额外的空间，与空气接触的面积大大增加，使得散热更加的迅速，且主风扇的风能够更加流畅的通过，最大限度的保证了散热效果，解决了传统散热装置散热效果差的问题。

2、本实用新型采用3风扇结构，其中有一个主风扇两个侧风扇，在不增加整个装置体积的情况下，使散热更加的迅速，相较于只有一个风扇的设备，有着更高的效率和散热效果，解决了传统散热装置结构复杂且散热效果不佳的问题。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的直观图。

图中：1-透明外罩；2-主风扇；3-进风口；4-芯片位；5-底部散热板；6-主散热板；7-温度传感器；8-主风扇壳；9-第一侧风扇；10-排风口；11-第二侧风扇；12-散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。