[实用新型]一种电子产品用内置散热导风结构有效
| 申请号： | 201820330890.6 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN208079626U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王臻 | 申请（专利权）人： | 成都悦家光影科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明外罩 主风扇 温度传感器 主散热板 进风口 风扇 内置 散热导风结构 本实用新型 散热板 电子产品 散热板中间 安装方便 散热结构 散热效果 风扇壳 排风口 散热孔 排热 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品用内置散热导风结构，包括透明外罩（1）、主风扇（2）和主散热板（6），其特征在于：所述透明外罩（1）底部为底部散热板（5），底部散热板（5）中间位置有芯片位（4），透明外罩（1）上部设有一个温度传感器（7），透明外罩（1）一侧为进风口（3），进风口（3）上设置有主风扇（2），所述主风扇（2）外部安装有主风扇壳（8），主风扇（2）远离进风口（3）的一侧安装有主散热板（6），所述主散热板（6）上分布有散热孔（12），主散热板（6）远离主风扇（2）的一侧设置有排风口（10），远离温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第一侧风扇（9），靠近温度传感器（7）的透明外罩（1）的一侧安装有第二侧风扇（11）。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品用内置散热导风结构，其特征在于：所述透明外罩（1）为聚酯材质。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品用内置散热导风结构，其特征在于：所述主风扇（2）的功率大于第一侧风扇（9）和第二侧风扇（11）。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品用内置散热导风结构，其特征在于：所述散热孔（12）数量至少有300个，且散热孔（12）和主散热板（6）成一定角度。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品用内置散热导风结构，其特征在于：所述进风口（3）和排风口（10）均为弧形设计。
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