[实用新型]测试治具及测试系统

说明书

本实用新型提供一种测试治具及测试系统。该测试治具包括固定部和载台部，固定部设置于载台部上，固定部上设置有第一探测结构和第二探测结构；第一探测结构的第一端通过第一连接结构与电路板上的第一接触点连接，第二探测结构的第一端通过第二连接结构与电路板上的第二接触点连接；载台部用于放置待测试的显示模组，显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板以及与第二基板连接的柔性线路板，第一探测结构的第二端与柔性线路板上的第一检测点接触，第二探测结构的第二端与第一基板上的第二检测点接触，以使电路板与所述显示模组连接。本实用新型实现了检测显示模组的银浆导通状态，避免了人工操作的不稳定性，有效减少了对显示模组造成的损伤。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种测试治具及测试系统。

背景技术

在液晶显示行业，在显示模组的生产过程中，需要对显示模组进行点银浆工序，若银浆的阻值过大时，将使银浆失效，在对显示模组进行点灯测试检查过程中也无法检测出该不良现象。因此，需要对银浆的导通状态进行测试，其中，银浆的作用主要为导通显示模组的彩膜基板及阵列基板。

现有的银浆导通状态的测试方法中，通常采用万用表，通过将表笔分别搭接在显示模组的彩膜基板(CF)及柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称：FPC)的漏铜处，进行阻值的测量，从而检测出银浆的导通状态。

现有银浆导通状态的测试方法，虽然测试速度快，但人工操作过程中的不可控因素较多，人工操作具有不稳定性，且易对显示模组造成损伤。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的问题之一，提供一种测试治具及测试系统，用于实现检测显示模组的银浆导通状态，避免人工操作的不稳定性，有效减少对显示模组造成的损伤。

为实现上述目的，本实用新型提供一种测试治具，该测试治具包括固定部和载台部，所述固定部设置于所述载台部上，所述固定部上设置有第一探测结构和第二探测结构；所述第一探测结构的第一端通过第一连接结构与电路板上的第一接触点连接，所述第二探测结构的第一端通过第二连接结构与所述电路板上的第二接触点连接；

所述载台部用于放置待测试的显示模组，所述显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板以及与所述第二基板连接的柔性线路板，所述第一探测结构的第二端与所述柔性线路板上的第一检测点接触，所述第二探测结构的第二端与所述第一基板上的第二检测点接触，以使所述电路板与所述显示模组连接。

可选地，所述载台部包括固定部区域和显示模组区域，所述固定部区域用于放置所述固定部，所述显示模组区域用于放置所述显示模组；所述固定部包括第一夹子部和第二夹子部，所述第一夹子部设置于所述载台部的固定部区域，所述第二夹子部位于所述第一夹子部上，所述第一探测结构和所述第二探测结构设置于所述第二夹子部中且所述第一探测结构的第二端和所述第二探测结构的第二端从所述第二夹子部中伸出。

可选地，所述电路板包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板与所述第二子电路板连接，所述第二子电路板包括所述第一接触点和所述第二接触点；

所述第一子电路板设置于所述载台部的固定部区域，所述第一子电路板位于所述载台部和所述第一夹子部之间；

所述第二子电路板位于所述第二夹子部上且位于所述第二夹子部的远离所述载台部的一侧。

可选地，所述第一子电路板包括测试电路，所述测试电路包括第一连接端和第二连接端；

所述第一连接结构包括第三探测结构和第一连接线，所述第一探测结构的第一端通过所述第一连接线和所述第三探测结构的第一端连接，所述第三探测结构的第二端与所述第一接触点接触，所述第一接触点与所述第一连接端连接；