[实用新型]一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置

权利要求书

1.一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，包括安装座(1)，位于所述安装座(1)上设有传送带(2)、覆膜装置(3)、切膜装置(4)、传感装置(5)和压辊装置(6)，所述传送带(2)设置在安装座(1)上方，所述切膜装置(4)和压辊装置(6)设置在传送带(2)上方，所述覆膜装置(3)和传感装置(5)设置在安装座(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述覆膜装置(3)包括第一覆膜机构(7)、第二覆膜机构(8)和第三覆膜机构(9)，所述第一覆膜机构(7)和第二覆膜机构(8)设置在传送带(2)上方，所述第三覆膜机构(9)设置在安装座(1)上且位于传送带(2)下方。

3.根据权利要求2所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述第一覆膜机构(7)包括第一覆膜压力控制器(10)、第一覆膜胶辊(11)、第一导向辊(12)和第一保护膜(13)，所述第一覆膜胶辊(11)位于第一覆膜压力控制器(10)下方，所述第一导向辊(12)和第一保护膜(13)位于第一覆膜压力控制器(10)相邻一侧且所述第一保护膜(13)高度高于第一导向辊(12)的高度。

4.根据权利要求2所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述第二覆膜机构(8)包括第二覆膜压力控制器(14)、第二覆膜胶辊(15)、第二导向辊(16)和第二保护膜(17)，所述第二覆膜胶辊(15)位于第二覆膜压力控制器(14)下方，所述第二导向辊(16)和第二保护膜(17)位于第二覆膜压力控制器(14)相邻二侧且所述第二保护膜(17)高度高于第二导向辊(16)的高度。

5.根据权利要求2所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述第三覆膜机构(9)包括第三覆膜压力控制器(18)、第三覆膜胶辊(19)、第三导向辊(20)和第三保护膜(21)，所述第三覆膜胶辊(19)位于第三覆膜压力控制器(18)下方，所述第三导向辊(20)和第三保护膜(21)位于第三覆膜压力控制器(18)相邻三侧且所述第三保护膜(21)高度高于第三导向辊(20)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述切膜装置(4)为电子感应切刀。

7.根据权利要求1所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述传感装置(5)包括第一光纤传感器(22)和第二光纤传感器(23)，所述第一光纤传感器(22)和第二光纤传感器(23)位于切膜装置(4)的前端，所述第一光纤传感器(22)设置在传送带(2)的上方，所述第二光纤传感器(23)设置在安装座(1)上且位于传送带(2)下方。

8.根据权利要求1所述的一种用于纳米压印的自动覆膜切膜装置，其特征在于，所述压辊装置(6)包括压辊压力控制器(24)和设置在压辊压力控制器(24)下方的压辊胶辊(25)。