[实用新型]驱动芯片及显示装置

说明书

本文公布了一种驱动芯片及显示装置，驱动芯片包括衬底和设置在衬底上的多个连接凸块，还设置有多个缓冲凸块，所述缓冲凸块具有高度为a的第一端面，所述连接凸块具有高度为b的端面，a＜b，所述高度为端面到衬底表面之间的距离；显示装置包括所述驱动芯片。本实用新型可应用于显示技术领域，应用本实用新型能够有效克服现有技术中存在的缺陷，通过增加优选设置的凸块，实现应力的缓冲目的，进而提高驱动集成电路的绑定效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动芯片及显示装置。

背景技术

柔性基板因其轻薄且抗冲击性能好等特点而越来越广泛的应用在显示装置中。此类显示装置在制作时一般先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行之后的柔性显示面板制作工艺。过程中，需要将驱动集成电路(Driver Integrated Circuit,Driver IC)绑定在显示面板(Panel)，通过驱动集成电路对显示面板驱动，以使显示面板显示出预设的画面。

在驱动集成电路的绑定过程中，需要将驱动集成电路背面设置的连接凸块(Bump)接触显示面板上裸露设置的金属引线，以实现相应的电连接功能；其中，上述驱动集成电路背面设置的连接凸块的高度均相同。在上述驱动集成电路的绑定过程中，驱动集成电路的多个区域承受的应力不同，易出现绑定效果欠佳的缺陷；同时，显示面板易出现显示异常的情况，甚至产生破裂。

实用新型内容

本申请解决的技术问题是提供一种驱动芯片及显示装置，能够有效克服现有技术中存在的缺陷，通过增加优选设置的凸块，以实现应力的缓冲目的，进而提高驱动集成电路的绑定效果。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种驱动芯片，包括衬底和设置在衬底上的多个连接凸块，还设置有多个缓冲凸块；

所述缓冲凸块具有高度为a的第一端面，所述连接凸块具有高度为b的端面，a＜b，所述高度为端面到衬底表面之间的距离。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述缓冲凸块还具有高度为b的第二端面。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述缓冲凸块包括高度为a的第一子凸块和高度为b的第二子凸块，所述第一子凸块和第二子凸块相互独立设置。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述缓冲凸块包括阶梯凸块，所述阶梯凸块具有高度为a、b的阶梯面。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述缓冲凸块设置在所述连接凸块之间，和/或设置在所述衬底上的空白区域。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述缓冲凸块的高度a与连接凸块的高度b之间的关系：b/3≤a＜2b/3。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述缓冲凸块均布设置在所述衬底上。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

所述多个连接凸块包括沿第一方向排列的至少一组连接凸块，所述多个缓冲凸块包括沿所述第一方向排列的至少一组缓冲凸块。

上述驱动芯片，还可具有如下特点：

缓冲凸块之间的距离等于相邻连接凸块距离的最小值。

为了解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种显示装置，包括所述的驱动芯片。

本申请上述技术方案具有如下有益效果：

相比于现有技术，本申请通过增加不同高度的凸块，以实现应力的缓冲目的，进而提高驱动集成电路的绑定效果。