[实用新型]驱动芯片及显示装置有效
| 申请号： | 201820304616.1 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN207800043U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘练彬;梁恒镇;兰传艳;吴国强 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 崔贵阳;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动芯片 显示装置 本实用新型 缓冲凸块 连接凸块 衬底 驱动集成电路 衬底表面 绑定 缓冲 凸块 优选 应用 | ||
1.一种驱动芯片，包括衬底和设置在衬底上的多个连接凸块，其特征在于，还设置有多个缓冲凸块；
所述缓冲凸块具有高度为a的第一端面，所述连接凸块具有高度为b的端面，a＜b，所述高度为端面到衬底表面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，
所述缓冲凸块还具有高度为b的第二端面。
3.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，
所述缓冲凸块包括高度为a的第一子凸块和高度为b的第二子凸块，所述第一子凸块和第二子凸块相互独立设置。
4.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，
所述缓冲凸块包括阶梯凸块，所述阶梯凸块具有高度为a、b的阶梯面。
5.根据权利要求1-4中任一所述的驱动芯片，其特征在于，
所述缓冲凸块设置在所述连接凸块之间，和/或设置在所述衬底上的空白区域。
6.根据权利要求1-4中任一所述的驱动芯片，其特征在于，
所述缓冲凸块的高度a与连接凸块的高度b之间的关系：b/3≤a＜2b/3。
7.根据权利要求1-4中任一所述的驱动芯片，其特征在于，
所述缓冲凸块均布设置在所述衬底上。
8.根据权利要求7所述的驱动芯片，其特征在于，
所述多个连接凸块包括沿第一方向排列的至少一组连接凸块，所述多个缓冲凸块包括沿所述第一方向排列的至少一组缓冲凸块。
9.根据权利要求8所述的驱动芯片，其特征在于，
缓冲凸块之间的距离等于相邻连接凸块距离的最小值。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的驱动芯片。
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