[实用新型]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效
| 申请号: | 201820300477.5 | 申请日: | 2018-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN207833357U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
| 发明(设计)人: | 程飞 | 申请(专利权)人: | 四川乐为科技有限公司 |
| 主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19;H01L21/67;H05K13/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 恒温箱 上端 升降平台 控制器 电子产品生产 轮子 本实用新型 封装装置 风扇支架 电缆线 恒温式 支撑架 风扇 轮轴 下端 马达 温度传感器 电源开关 内部设置 前端设置 实时检测 制造成本 电热片 按键 肋板 显示屏 能耗 把手 | ||
本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器,所述恒温箱上设置有肋板,所述恒温箱下端设置有所述升降平台,所述升降平台下端设置有轮子支撑架,所述轮子支撑架上设置有轮轴,所述轮轴上设置有轮子,所述恒温箱前端设置有把手,所述恒温箱上端设置有风扇支架,所述风扇支架上端设置有风扇,所述风扇上端设置有马达,所述马达上端设置有电缆线,所述电缆线一侧设置有所述控制器,所述控制器包括电源开关、按键、显示屏,所述恒温箱内部设置有电热片。有益效果在于:本实用新型结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整,使用效果好且性能稳定。
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产技术领域,特别是涉及一种电子产品生产用恒温式封装装置。
背景技术
伴随着科学技术的不断发展,电子在日常生活中的应用变得愈加广泛,小到一个小小的电阻元件,大到复杂的集成电子电路。可以说,电子已经渗透到了我们每一个人的衣食住行每一方面。电子产品封装时,如果温度过高或者过低都会影响电子产品的性能效果。因此,一种电子产品生产用恒温式封装装置应运而生。
但是,现在市面上的电子产品用恒温式封装装置非常少,即使有的也是结构复杂、制造成本高、能耗大、使用效果差,难以满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品生产用恒温式封装装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器,所述恒温箱上设置有肋板,所述恒温箱下端设置有所述升降平台,所述升降平台下端设置有轮子支撑架,所述轮子支撑架上设置有轮轴,所述轮轴上设置有轮子,所述恒温箱前端设置有把手,所述恒温箱上端设置有风扇支架,所述风扇支架上端设置有风扇,所述风扇上端设置有马达,所述马达上端设置有电缆线,所述电缆线一侧设置有所述控制器,所述控制器包括电源开关、按键、显示屏,所述恒温箱内部设置有电热片,所述电热片上端设置有所述温度传感器。
上述结构中,所述温度传感器对所述恒温箱中的温度进行实时监控,然后将信号传给所述控制器,所述控制器通过所述风扇和所述电热片对温度进行调整,从而实现所述恒温箱中温度恒定。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果,所述恒温箱与所述肋板通过焊接连接,所述肋板对称分布在所述恒温箱两侧。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果,所述恒温箱与所述升降平台通过卡槽连接,所述轮子支撑架与所述升降平台通过焊接连接,所述轮轴与所述轮子支撑架通过咬缝连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果,所述轮子与所述轮轴通过轴承连接,所述轮子对称分布在所述恒温箱两侧,所述把手与所述恒温箱通过螺纹连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果,所述风扇支架与所述恒温箱通过卡槽连接,所述马达与所述风扇通过联轴器连接,所述电缆线与所述马达通过热熔连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果,所述电缆线与所述控制器通过热熔连接,所述控制器与所述恒温箱通过胶接连接,所述按键和所述电源开关与所述控制器通过卡槽连接,所述显示屏与所述控制器通过咬缝连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果,所述电热片与所述恒温箱通过卡槽连接,所述温度传感器与所述恒温箱通过螺钉连接,所述温度传感器对称分布在所述恒温箱两侧。
有益效果在于:本实用新型结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整,使用效果好且性能稳定。
附图说明
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