[实用新型]一种电子产品生产用恒温式封装装置

权利要求书

1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：包括恒温箱（1）、升降平台（2）、控制器（12）、温度传感器（17），所述恒温箱（1）上设置有肋板（6），所述恒温箱（1）下端设置有所述升降平台（2），所述升降平台（2）下端设置有轮子支撑架（3），所述轮子支撑架（3）上设置有轮轴（4），所述轮轴（4）上设置有轮子（5），所述恒温箱（1）前端设置有把手（7），所述恒温箱（1）上端设置有风扇支架（8），所述风扇支架（8）上端设置有风扇（9），所述风扇（9）上端设置有马达（10），所述马达（10）上端设置有电缆线（11），所述电缆线（11）一侧设置有所述控制器（12），所述控制器（12）包括电源开关（13）、按键（14）、显示屏（15），所述恒温箱（1）内部设置有电热片（16），所述电热片（16）上端设置有所述温度传感器（17）。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述恒温箱（1）与所述肋板（6）通过焊接连接，所述肋板（6）对称分布在所述恒温箱（1）两侧。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述恒温箱（1）与所述升降平台（2）通过卡槽连接，所述轮子支撑架（3）与所述升降平台（2）通过焊接连接，所述轮轴（4）与所述轮子支撑架（3）通过咬缝连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述轮子（5）与所述轮轴（4）通过轴承连接，所述轮子（5）对称分布在所述恒温箱（1）两侧，所述把手（7）与所述恒温箱（1）通过螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述风扇支架（8）与所述恒温箱（1）通过卡槽连接，所述马达（10）与所述风扇（9）通过联轴器连接，所述电缆线（11）与所述马达（10）通过热熔连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电缆线（11）与所述控制器（12）通过热熔连接，所述控制器（12）与所述恒温箱（1）通过胶接连接，所述按键（14）和所述电源开关（13）与所述控制器（12）通过卡槽连接，所述显示屏（15）与所述控制器（12）通过咬缝连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电热片（16）与所述恒温箱（1）通过卡槽连接，所述温度传感器（17）与所述恒温箱（1）通过螺钉连接，所述温度传感器（17）对称分布在所述恒温箱（1）两侧。