[实用新型]一种便于取出硅片的硅片存放装置有效
申请号: | 201820297727.4 | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN207993832U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 朱运权 | 申请(专利权)人: | 扬州市万达光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 225600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 固定箱体 隔板 活动箱体 存放装置 翻盖 本实用新型 存放箱本体 取放 取出 弹簧连接 等距设置 滑动连接 间隙扩大 内部腔体 腔体内部 转动连接 方便性 拐角处 活动箱 上端 侧边 弹簧 凸台 外部 移动 保证 | ||
本实用新型公开了一种便于取出硅片的硅片存放装置,包括存放箱本体,所述存放箱本体的底部设置有固定箱体,所述固定箱体的外部滑动连接有活动箱体,所述固定箱体上端面的侧边转动连接有翻盖,所述固定箱体和活动箱体组成的腔体内部等距设置有多个隔板,所述隔板的一侧端面的四个拐角处均设置有凸台。本实用新型中,硅片存放装置由活动箱体、固定箱体和翻盖三部分组成,其中活动箱体和固定箱体的内部腔体通过弹簧连接有多个隔板,这样用户在需要取放硅片时,只需要打开翻盖,活动箱体会在内部弹簧的作用下向外移动,同时隔板之间的间隙扩大,便于硅片的取放,保证了硅片存放的稳定性和方便性,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及存放设备技术领域,尤其涉及一种便于取出硅片的硅片存放装置。
背景技术
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。一台微型电子计算机的售价,也只不过数百元人民币。这样就为电子计算机进入千家万户铺平了道路。使我们的生活越来越现代化。当然,芯片给家庭带来的变化还远不止于此,随着电子化家庭的增多,一种新的生产生活方式--“家庭工业”和“家庭办公室”正在产生。将来,坐在家里操作机器、指挥生产、管理公司和工厂,将成为为期不远的现实。地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
现有的硅片存放装置为了保证硅片能够稳定的存放,使得隔离用的隔板之间的距离变得非常的小,不便于硅片的取放。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于取出硅片的硅片存放装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种便于取出硅片的硅片存放装置,包括存放箱本体,所述存放箱本体的底部设置有固定箱体,所述固定箱体的外部滑动连接有活动箱体,所述固定箱体上端面的侧边转动连接有翻盖,所述固定箱体和活动箱体组成的腔体内部等距设置有多个隔板,所述隔板的一侧端面的四个拐角处均设置有凸台,所述凸台的上端面开设有弹簧固定凹槽,所述隔板的另一侧端面对应凸台所在位置处开设有凸台连接槽,所述隔板的两侧端面均对称设置有夹持块,且相邻位置的两个隔板的凸台连接槽和弹簧固定凹槽之间连接有弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述凸台的外部截面轮廓为等腰梯形。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述凸台连接槽内部截面轮廓为等腰梯形,且凸台连接槽的最大内径等于凸台的中间位置的外径。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述翻盖的三个侧边均设置有翻边,且翻盖的内宽与活动箱体的外宽相同。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述隔板的宽度与固定箱体的宽度相同。
本实用新型中,硅片存放装置由活动箱体、固定箱体和翻盖三部分组成,其中活动箱体和固定箱体的内部腔体通过弹簧连接有多个隔板,这样用户在需要取放硅片时,只需要打开翻盖,活动箱体会在内部弹簧的作用下向外移动,同时隔板之间的间隙扩大,便于硅片的取放,保证了硅片存放的稳定性和方便性,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种便于取出硅片的硅片存放装置的结构示意图;
图2为本实用新型硅片存放装置的打开后俯视图;
图3为本实用新型隔板的结构示意图;
图4为本实用新型隔板背部结构示意图。
图例说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造