[实用新型]一种便于取出硅片的硅片存放装置有效
| 申请号： | 201820297727.4 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN207993832U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 朱运权 | 申请（专利权）人： | 扬州市万达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 225600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 固定箱体 隔板 活动箱体 存放装置 翻盖 本实用新型 存放箱本体 取放 取出 弹簧连接 等距设置 滑动连接 间隙扩大 内部腔体 腔体内部 转动连接 方便性 拐角处 活动箱 上端 侧边 弹簧 凸台 外部 移动 保证 | ||
1.一种便于取出硅片的硅片存放装置，包括存放箱本体(4)，其特征在于，所述存放箱本体(4)的底部设置有固定箱体(2)，所述固定箱体(2)的外部滑动连接有活动箱体(1)，所述固定箱体(2)上端面的侧边转动连接有翻盖(3)，所述固定箱体(2)和活动箱体(1)组成的腔体内部等距设置有多个隔板(6)，所述隔板(6)的一侧端面的四个拐角处均设置有凸台(7)，所述凸台(7)的上端面开设有弹簧固定凹槽(8)，所述隔板(6)的另一侧端面对应凸台(7)所在位置处开设有凸台连接槽(10)，所述隔板(6)的两侧端面均对称设置有夹持块(9)，且相邻位置的两个隔板(6)之间的凸台连接槽(10)和弹簧固定凹槽(8)之间连接有弹簧(5)。
2.根据权利要求1所述的一种便于取出硅片的硅片存放装置，其特征在于，所述凸台(7)的外部截面轮廓为等腰梯形。
3.根据权利要求1所述的一种便于取出硅片的硅片存放装置，其特征在于，所述凸台连接槽(10)内部截面轮廓为等腰梯形，且凸台连接槽(10)的最大内径等于凸台(7)的中间位置的外径。
4.根据权利要求1所述的一种便于取出硅片的硅片存放装置，其特征在于，所述翻盖(3)的三个侧边均设置有翻边，且翻盖(3)的内宽与活动箱体(1)的外宽相同。
5.根据权利要求1所述的一种便于取出硅片的硅片存放装置，其特征在于，所述隔板(6)的宽度与固定箱体(2)的宽度相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州市万达光电有限公司，未经扬州市万达光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820297727.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
