[实用新型]下贴膜装置

说明书

本实用新型提供一种下贴膜装置，包含有基体及滚压机构，基体的晶圆放置座设有供晶圆单元放置的放置槽，使晶圆单元底面露出于晶圆放置座底面，滚压机构设于晶圆放置座下方，具有位移单元及连接于位移单元的滚压单元；当晶圆单元底面贴合膜料时，将膜料置于晶圆放置座与滚压机构之间，并使位移单元驱动滚压单元位移，让滚压单元压抵膜料，使膜料贴合于晶圆单元底面，避免晶圆单元与膜料之间产生气泡而不平整，且不需翻动晶圆单元，以达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种下贴膜装置，尤指不需翻转晶圆单元，且能够将膜料平整粘合于晶圆单元底面的下贴膜装置，以达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果。

背景技术

现有晶圆单元于切割与劈裂等后段制程前，必需先将膜料粘合至晶圆单元底面当作接着剂，以利后续制程，然而，一般贴膜装置系先将晶圆单元翻转，使晶圆单元的底面朝上后，再通过上贴合机构直接将整张膜料压合于晶圆单元底面，因此，上述贴膜装置必须额外设置翻转机构翻转晶圆单元，无形之中不仅增加制造成本，同时也增加了制造工时，再者，由于上述贴膜装置系直接将整张膜料压合于晶圆单元底面，因此晶圆单元与膜料之间容易产生气泡而不平整，进而影响后续的切割与劈裂等后段制程。

实用新型内容

本实用新型的主要目的乃在于，利用设置于晶圆单元底面下方的滚压机构，于使用时压抵放置于晶圆单元与滚压机构之间的膜料，并位移将膜料贴合于晶圆单元底面，避免晶圆单元与膜料之间产生气泡而不平整，且不需翻动晶圆单元，以达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果。

为达上述目的，本实用新型提供一种下贴膜装置，用以对晶圆单元底面贴合膜料，其特征是包含有：

基体，具有基座以及基座上方的晶圆放置座，晶圆放置座设置有供晶圆单元放置的放置槽，使晶圆单元底面露出于晶圆放置座底面；

滚压机构，设置于前述基体的晶圆放置座下方，具有位移单元以及连接于位移单元的滚压单元，且位移单元定位于基体的基座上。

当晶圆单元底面贴合膜料时，将膜料置于晶圆放置座与滚压机构之间，并使位移单元驱动滚压单元位移，让滚压单元压抵膜料，使膜料贴合于晶圆单元底面。

所述的下贴膜装置，其中：该滚压机构的位移单元具有设置于基体的基座上的导轨以及驱动件，导轨位于晶圆放置座的放置槽侧方，且导轨两端之间设置有导槽，而滚压单元具有轴杆以及轴杆上包覆的具有弹性的抵压部，且轴杆端部连接有轴承，轴承位于导轨的导槽内，而驱动件连接于轴杆，并能够驱动轴杆依导槽位移。

所述的下贴膜装置，其中：该基体是在基座上设置有推抵装置，推抵装置具有导柱以及套设于导柱外侧的位移件，且位移件底面设置有弹性元件，而滚压机构的导轨端部连接于位移件。

本实用新型的能够达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果，

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型另一视角的立体外观图。

图3是本实用新型于使用时的示意图。

图4是本实用新型推抵装置的剖面图。

附图标记说明：1-基体；11-基座；12-晶圆放置座；121-放置槽；13-推抵装置；131-导柱；132-位移件；133-弹性元件；134-底座；135-限位件；2-滚压机构；21-位移单元；211-导轨；2111-导槽；2112-定位孔；212-驱动件；22-滚压单元；221-轴杆；222-抵压部；223-轴承3-晶圆单元；4-膜料；5-锁固元件。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型设置有基体1以及滚压机构2，其中：