[实用新型]下贴膜装置

权利要求书

1.一种下贴膜装置，用以对晶圆单元底面贴合膜料，其特征是包含有：

基体，具有基座以及基座上方的晶圆放置座，晶圆放置座设置有供晶圆单元放置的放置槽，使晶圆单元底面露出于晶圆放置座底面；

滚压机构，设置于前述基体的晶圆放置座下方，具有位移单元以及连接于位移单元的滚压单元，且位移单元定位于基体的基座上。

2.如权利要求1所述的下贴膜装置，其特征在于：该滚压机构的位移单元具有设置于基体的基座上的导轨以及驱动件，导轨位于晶圆放置座的放置槽侧方，且导轨两端之间设置有导槽，而滚压单元具有轴杆以及轴杆上包覆的具有弹性的抵压部，且轴杆端部连接有轴承，轴承位于导轨的导槽内，而驱动件连接于轴杆，并能够驱动轴杆依导槽位移。

3.如权利要求2所述的下贴膜装置，其特征在于：该基体是在基座上设置有推抵装置，推抵装置具有导柱以及套设于导柱外侧的位移件，且位移件底面设置有弹性元件，而滚压机构的导轨端部连接于位移件。