[实用新型]一种二维材料电极制作装置有效
| 申请号： | 201820294046.2 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN207896064U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 潘尧 | 申请（专利权）人： | 苏州锐材半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二维材料 伺服控制 刻刀 刻蚀 等离子体刻蚀 本实用新型 传送带 电极制作 液压伸缩结构 液压伸缩装置 离子体刻蚀 电极图案 自动传送 电极 上端 卡钳 加工 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种二维材料电极制作装置，包括一基座、一基于伺服控制的传送带，所述传送带上每间隔一段距离设有一电动卡钳，所述传送带位于基座上，其特征在于，还包括基于伺服控制的三个加工装置，分别为：基于伺服控制的光刻刀；基于伺服控制的刻蚀刀，以及基于伺服控制的等离子体刻蚀刀，所述光刻刀、刻蚀刀以及等离子体刻蚀刀的上端分别设有基于伺服控制的第一液压伸缩装置、第二液压伸缩装置和第三液压伸缩装置，所述光刻刀、刻蚀刀以及等离子体刻蚀刀之间的距离和任意两个电动卡钳之间的距离相等；所述三个液压伸缩装置上端均连接于一L型架体底部，且该L型架体左端和基座上端连接。
2.如权利要求1所述的一种二维材料电极制作装置，其特征在于，所述基座上端右侧还设有一基于伺服控制的机械手，该机械手范围为可抓取其附近一电动卡钳上的物体。
3.如权利要求1所述的一种二维材料电极制作装置，其特征在于，所述每个电动卡钳之间的距离为10-20公分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
