[实用新型]一种LED基板

说明书

本实用新型公开了一种LED基板。该LED基板包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。所述镀银区的内侧为锯齿状，在封装LED时，围坝胶将镀银区的镀银层大面积覆盖，只留有锯齿状的焊点位置以供焊线，在不缩小焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，提升了LED结构的抗硫化能力。

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，尤其涉及一种LED基板。

背景技术

现有的LED基板上焊盘为环状，被围坝所覆盖，留出一部分的焊盘用于焊接金线。主要有两种方式，一是先围胶在固焊，给焊线焊点留有足够的焊线区域；二是先固焊再围胶，围胶时盖住一部分焊盘，留出一部分焊盘。其两种方式在封装的时候都存在缺陷，即先围坝再固焊需要留有足够的焊线区域给固焊，镀银层大部分裸露在外，很容易硫化；再者先固焊再围坝，在围坝的时候要考虑对产品金线的保护，同样会留出一半的焊盘，也很容易硫化。

LED的硫化是由于环境中的硫(S^2-)元素通过渗透进入LED支架内部，在一定温、湿度条件下(热量促使分子运动加剧)，-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag₂S的过程。

发生硫化后的LED早期表现为支架功能区黑化，光通量严重下降，色温出现明显漂移。由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加，在出现硫化的LED使用过程中，部分可能会产生漏电现象，尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重，LED最终将会完全失效，出现死灯问题。

因此，上述技术问题需要解决。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种LED基板，该LED基板改变了镀银层的形状及面积，提升了抗硫化能力。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

一种LED基板，包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。

所述LED基板还包括固晶区和围胶区，所述围胶区呈圆环状，且包围所述固晶区。

其中，所述围胶区覆盖所述第一区域，所述第二区域裸露在外。

其中，所述第二区域包括若干用于焊线的凸出的焊点区。

其中，在用该LED基板封装LED时，先围坝再固焊，具体的，所述镀银区镀银，先点围坝胶形成围坝，所述第一区域被围坝胶覆盖，留出第二区域以供焊线。

所述LED基板，还包括电源焊盘区，所述电源焊盘区与所述镀银区连接，所述电源焊盘区包括正极焊盘区和负极焊盘区。

其中，所述镀银区包括第一镀银区和第二镀银区，所述第一镀银区与所述正极焊盘区连接，所述第二镀银区与所述负极焊盘区连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出了一种LED基板，包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。所述镀银区的内侧为锯齿状，在封装LED时，围坝胶将镀银区的镀银层大面积覆盖，只留有锯齿状的焊点位置以供焊线，在不缩小焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，提升了LED结构的抗硫化能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。