[实用新型]一种LED基板有效
| 申请号： | 201820267299.0 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN208014731U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张松辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀银区 第二区域 第一区域 锯齿状 镀银层 焊线 焊点位置 焊线区 抗硫化 围坝胶 减小 封装 紧贴 裸露 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED基板，其特征在于，包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。
2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，还包括固晶区和围胶区，所述围胶区呈圆环状，且包围所述固晶区。
3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述围胶区覆盖所述第一区域，所述第二区域裸露在外。
4.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第二区域包括若干用于焊线的凸出的焊点区。
5.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，在用该LED基板封装LED时，先围坝再固焊，具体的，所述镀银区镀银，先点围坝胶形成围坝，所述第一区域被围坝胶覆盖，留出第二区域以供焊线。
6.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，还包括电源焊盘区，所述电源焊盘区与所述镀银区连接，所述电源焊盘区包括正极焊盘区和负极焊盘区。
7.根据权利要求6所述的LED基板，其特征在于，所述镀银区包括第一镀银区和第二镀银区，所述第一镀银区与所述正极焊盘区连接，所述第二镀银区与所述负极焊盘区连接。
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