[实用新型]一种芯片堆叠封装治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括：治具底板；分置于治具底板两端的两个治具夹，每个治具夹均配置有一竖向孔，每个竖向孔内均配置有销轴，每个销轴适于穿过对应的竖向孔与治具底板连接，每个治具夹适于绕对应的销轴转动；配置于两个治具夹之间的第一压板，第一压板开设有适于放置芯片的槽口，第一压板两端分别与两个治具夹抵接；弹性元件，每个治具夹和治具底板之间均通过弹性元件连接，每个弹性元件适于给对应的治具夹提供朝向第一压板转动的动力，以使第一压板被夹紧。本实用新型的芯片堆叠封装治具，能解决传统治具难以拆装的问题。

技术领域

本实用新型涉及治具领域，尤其涉及一种芯片堆叠封装治具。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，各类电子产品更是层出不穷，而电子产品的发展又离不开芯片，如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在PCB板上，则芯片之间的布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而进行堆叠封装就能缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块化、高速化的目的。在芯片堆叠封装领域，如果单纯依靠人工操作来进行芯片堆叠封装，是很难保证产品的生产效率的，而治具主要是作为协助控制位置或动作的一种工具，所以，人们为了提高生产力，开始使用治具来进行芯片的堆叠封装。

但是，在芯片堆叠封装的过程中，会涉及到治具的多次拆卸与安装，而传统的治具一般都是难以拆装的，从而还是会浪费掉许多人力成本，生产效率依然很难提高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片堆叠封装治具，能解决传统治具难以拆装的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种芯片堆叠封装治具，包括：治具底板；分置于所述治具底板两端的两个治具夹，每个所述治具夹均配置有一竖向孔，每个所述竖向孔内均配置有销轴，每个所述销轴适于穿过对应的所述竖向孔与所述治具底板连接，每个所述治具夹适于绕对应的所述销轴转动；配置于两个所述治具夹之间的第一压板，所述第一压板开设有适于放置芯片的槽口，所述第一压板两端分别与两个所述治具夹抵接；弹性元件，每个所述治具夹和所述治具底板之间均通过弹性元件连接，每个所述弹性元件适于给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力，以使所述第一压板被夹紧。

进一步地，所述槽口内相对的两面配置有定位条。

进一步地，所述治具底板上配置有第一定位销，所述第一压板上开设有第一定位孔，所述第一定位销适于穿过所述第一定位孔对所述第一压板进行水平方向的限位。

进一步地，所述治具底板上配置有第二定位销，所述第二定位销适于定位工件。

进一步地，所述治具底板两端分别开设有开口，每个所述治具夹适于绕对应的所述销轴在对应的所述开口内转动。

进一步地，每个所述治具夹至少有部分穿过对应的所述开口，且穿过对应的所述开口的部分适于与对应的所述弹性元件第一端连接，所述治具底板上背离所述第一压板的一侧配置有两根固定柱，每根固定柱均位于两所述销轴之间，对应的所述弹性元件第二端适于与靠近对应所述销轴的所述固定柱连接，每个所述弹性元件适于被对应的所述治具夹拉伸，以给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力。

进一步地，每个所述治具夹至少有部分穿过对应的所述开口，且穿过对应的所述开口的部分适于与对应的所述弹性元件第一端连接，所述治具底板上背离所述第一压板的一侧配置有两根固定柱，每根固定柱均位于两所述销轴之外，对应的所述弹性元件第二端适于与靠近对应所述销轴的所述固定柱连接，每个所述弹性元件适于被对应的所述治具夹压缩，以给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力。

进一步地，每个所述开口内均配置有第三定位销，所述第一压板两端均配置有第四定位销，每个所述治具夹均开设有定位开口，每个所述定位开口适于与对应的第三销轴以及第四销轴抵接，对所述第一压板进行竖直方向的限位。