[实用新型]一种芯片堆叠封装治具

权利要求书

1.一种芯片堆叠封装治具，其特征在于，包括：

治具底板；

分置于所述治具底板两端的两个治具夹，每个所述治具夹均配置有一竖向孔，每个所述竖向孔内均配置有销轴，每个所述销轴适于穿过对应的所述竖向孔与所述治具底板连接，每个所述治具夹适于绕对应的所述销轴转动；

配置于两个所述治具夹之间的第一压板，所述第一压板开设有适于放置芯片的槽口，所述第一压板两端分别与两个所述治具夹抵接；

弹性元件，每个所述治具夹和所述治具底板之间均通过弹性元件连接，每个所述弹性元件适于给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力，以使所述第一压板被夹紧。

2.如权利要求1所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，所述槽口内相对的两面配置有定位条。

3.如权利要求1所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，所述治具底板上配置有第一定位销，所述第一压板上开设有第一定位孔，所述第一定位销适于穿过所述第一定位孔对所述第一压板进行水平方向的限位。

4.如权利要求1所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，所述治具底板上配置有第二定位销，所述第二定位销适于定位工件。

5.如权利要求1所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，所述治具底板两端分别开设有开口，每个所述治具夹适于绕对应的所述销轴在对应的所述开口内转动。

6.如权利要求5所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，每个所述治具夹至少有部分穿过对应的所述开口，且穿过对应的所述开口的部分适于与对应的所述弹性元件第一端连接，所述治具底板上背离所述第一压板的一侧配置有两根固定柱，每根固定柱均位于两所述销轴之间，对应的所述弹性元件第二端适于与靠近对应所述销轴的所述固定柱连接，每个所述弹性元件适于被对应的所述治具夹拉伸，以给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力。

7.如权利要求5所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，每个所述治具夹至少有部分穿过对应的所述开口，且穿过对应的所述开口的部分适于与对应的所述弹性元件第一端连接，所述治具底板上背离所述第一压板的一侧配置有两根固定柱，每根固定柱均位于两所述销轴之外，对应的所述弹性元件第二端适于与靠近对应所述销轴的所述固定柱连接，每个所述弹性元件适于被对应的所述治具夹压缩，以给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力。

8.如权利要求6至7任一项所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，每个所述开口内均配置有第三定位销，所述第一压板两端均配置有第四定位销，每个所述治具夹均开设有定位开口，每个所述定位开口适于与对应的第三销轴以及第四销轴抵接，对所述第一压板进行竖直方向的限位。

9.如权利要求1至5任一项所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，每个所述治具夹上远离对应的旋转中心处还配置有把手。

10.如权利要求8所述的芯片堆叠封装治具，其特征在于，所述芯片堆叠封装治具还包括第二压板，所述第二压板适于通过销孔可拆卸的连接在所述第一压板上，所述第二压板上开设有适于工业机器人抓取的抓取孔。