[实用新型]一种电子器件的封装防漏的结构

说明书

本实用新型公开了一种电子器件的封装防漏的结构，其结构包括封装板、电子器件芯体、减震板、缓冲板、封装壳体、固定架、螺孔、固定板、密封芯、连接管、卡槽、止回装置、固定安装装置，螺孔嵌入安装于固定板的上端面，止回装置设于卡槽的内表面，固定安装装置包括连接齿轮、连杆、传动轮、传送带、外罩壳、转轮、滑轨、啮合尺，本实用新型结构上设有固定安装装置，固定安装装置设于固定架的左侧处，在对电子器件进行安装固定的过程中，转轮在推动过程可以带动传送带转动，传送带带动传动轮转动，传动轮通过连杆带动啮合尺上升，在推处的过程中，卡板卡住棘轮，可以防止固定安装装置倒退，避免了电子器件易脱落的问题。

技术领域

本实用新型是一种电子器件的封装防漏的结构，属于电子器件领域。

背景技术

现有技术中，有时需要将电子元件封装在一个外壳当中，用封装胶将其封闭，这样的一个新的器件被人们拿来调节各种电器的电气指标时，一是手感好，二是安全，三是美观，四是厂商对用户的一种礼貌体现。

现有技术公开了申请号为：201420737258.5的一种电子器件的封装防漏的结构，其包括：一电子元件置于电子器件的内腔之中，所述电子元件的引脚从器件外壳底侧的引出部位引出，尤其是所述引出部位的局部底侧壳体厚度为1.3mm～2mm；引脚过孔的厚度为0.5mm～1mm，但是该现有技术对于电子器件的固定力度较低，导致电子器件易脱落。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子器件的封装防漏的结构，以解决的现有技术对于电子器件的固定力度较低，导致电子器件易脱落的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子器件的封装防漏的结构，其结构包括封装板、电子器件芯体、安装板、减震板、缓冲板、封装壳体、固定架、螺孔、固定板、密封芯、连接管、卡槽、止回装置、固定安装装置，所述封装板的底面与封装壳体的上端面相嵌套，所述封装板的底面与电子器件芯体的上端面相贴合，所述电子器件芯体的底面与安装板的底面相黏合，所述安装板的底面与减震板的上端面相连接，所述减震板的底面与缓冲板的上端面相贴合，所述固定架与封装壳体的内表面相嵌套，所述连接管的右端面与封装壳体的左端面相嵌套，所述密封芯设于连接管的内表面，所述固定板的上端面与封装壳体的底面相焊接，所述螺孔嵌入安装于固定板的上端面，所述固定安装装置的右端面与固定架的左端面相焊接，所述止回装置设于卡槽的内表面，所述固定安装装置包括连接齿轮、连杆、传动轮、传送带、外罩壳、转轮、滑轨、啮合尺，所述连接齿轮的右端面与啮合尺的左端面相啮合，所述啮合尺的右端面与滑轨的左端面相贴合，所述连接齿轮通过连杆与传动轮相连接，所述传动轮通过传送带与转轮相连接，所述滑轨的上下两端与外罩壳的内表面相连接，所述外罩壳的右端面与固定架的左端面相黏合。

进一步地，所述止回装置包括卡板、转轴、棘轮、卡杆、止回板、弹簧。

进一步地，所述卡板的右端面与封装壳体的内表面相黏合，所述卡板与棘轮相嵌套，所述转轴设于棘轮的内表面，所述止回板与转轴相连接，所述弹簧设于止回板的左侧。

进一步地，所述卡槽嵌入安装于封装壳体的内表面。

进一步地，所述螺孔的直径为0.2cm。

进一步地，所述封装板为长方体结构。

进一步地，所述固定架由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。

有益效果：本实用新型一种电子器件的封装防漏的结构，结构上设有固定安装装置，固定安装装置设于固定架的左侧处，在对电子器件进行安装固定的过程中，转轮在推动过程可以带动传送带转动，传送带带动传动轮转动，传动轮通过连杆带动啮合尺上升，在推处的过程中，卡板卡住棘轮，可以防止固定安装装置倒退，避免了电子器件易脱落的问题。

附图说明