[实用新型]一种电子器件的封装防漏的结构

权利要求书

1.一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：其结构包括封装板（1）、电子器件芯体（2）、安装板（3）、减震板（4）、缓冲板（5）、封装壳体（6）、固定架（7）、螺孔（8）、固定板（9）、密封芯（10）、连接管（11）、卡槽（12）、固定安装装置（13）、止回装置（14），所述封装板（1）的底面与封装壳体（6）的上端面相嵌套，所述封装板（1）的底面与电子器件芯体（2）的上端面相贴合，所述电子器件芯体（2）的底面与安装板（3）的底面相黏合，所述安装板（3）的底面与减震板（4）的上端面相连接，所述减震板（4）的底面与缓冲板（5）的上端面相贴合，所述固定架（7）与封装壳体（6）的内表面相嵌套，所述连接管（11）的右端面与封装壳体（6）的左端面相嵌套，所述密封芯（10）设于连接管（11）的内表面，所述固定板（9）的上端面与封装壳体（6）的底面相焊接，所述螺孔（8）嵌入安装于固定板（9）的上端面，所述固定安装装置（13）的右端面与固定架（7）的左端面相焊接，所述止回装置（14）设于卡槽（12）的内表面，所述固定安装装置（13）包括连接齿轮（1301）、连杆（1302）、传动轮（1303）、传送带（1304）、外罩壳（1305）、转轮（1306）、滑轨（1307）、啮合尺（1308），所述连接齿轮（1301）的右端面与啮合尺（1308）的左端面相啮合，所述啮合尺（1308）的右端面与滑轨（1307）的左端面相贴合，所述连接齿轮（1301）通过连杆（1302）与传动轮（1303）相连接，所述传动轮（1303）通过传送带（1304）与转轮（1306）相连接，所述滑轨（1307）的上下两端与外罩壳（1305）的内表面相连接，所述外罩壳（1305）的右端面与固定架（7）的左端面相黏合。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述止回装置（14）包括卡板（1401）、转轴（1402）、棘轮（1403）、卡杆（1404）、止回板（1405）、弹簧（1406）。

3.根据权利要求2所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述卡板（1401）的右端面与封装壳体（6）的内表面相黏合，所述卡板（1401）与棘轮（1403）相嵌套，所述转轴（1402）设于棘轮（1403）的内表面，所述止回板（1405）与转轴（1402）相连接，所述弹簧（1406）设于止回板（1405）的左侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述卡槽（12）嵌入安装于封装壳体（6）的内表面。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：所述螺孔（8）的直径为0.2cm。