[实用新型]一种芯片的高精度全定位固定模块

说明书

本实用新型公开了一种芯片的高精度全定位固定模块，旨在提供一种结构设计合理和适用于自动化测试方案的芯片的高精度全定位固定模块。本实用新型包括载具，载具包括第一基板和设置在第一基板上的凸台，凸台上设置有方形的芯片放置槽，芯片放置槽位于凸台的中心位置，待测芯片置于芯片放置槽内，凸台上还倾斜设置有推块槽，推块槽连接在芯片放置槽的一个拐角处，推块槽适配设置有推块，推块的尾部设置有弹簧，推块的头部顶住芯片，芯片放置槽的两个侧壁均设置有若干销孔，若干销孔均设置有弹性销，芯片与弹性销相接触。本实用新型应用于芯片的高精度全定位固定模块的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的高精度全定位固定模块。

背景技术

当前芯片生产端，对于尺寸较小的芯片类产品，在生产制造前端因技术和成本的限制下，极少数厂商会对芯片进行性能参数的测试，且自动化程度极低，无法对大批量激光芯片类产品进行测试等缺点；另外，微小芯片的高精度定位和全自动化方式固定使得固定模块的结构设计要求极高，且对于激光类产品性能参数测试时，需严格保证在测试过程中芯片的平行度，避免因产品的倾斜导致测量的误差。因此，目前需要设计一种结构设计合理和适用于自动化测试方案的芯片的高精度全定位固定模块。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构设计合理和适用于自动化测试方案的芯片的高精度全定位固定模块。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括载具，所述载具包括第一基板和设置在所述第一基板上的凸台，所述凸台上设置有方形的芯片放置槽，所述芯片放置槽位于所述凸台的中心位置，待测芯片置于所述芯片放置槽内，所述凸台上还倾斜设置有推块槽，所述推块槽连接在所述芯片放置槽的一个拐角处，所述推块槽适配设置有推块，所述推块的尾部设置有弹簧，所述推块的头部顶住所述芯片，所述芯片放置槽的两个侧壁均设置有若干销孔，若干所述销孔均设置有弹性销，所述芯片与所述弹性销相接触。

进一步，所述凸台为圆柱形块，所述凸台由圆弧形基准块、圆弧形第一定位块和圆弧形第二定位块构成，所述芯片放置槽设置在所述圆弧形基准块上端面的圆心处，所述推块槽设置在所述圆弧形第一定位块和圆弧形第二定位块之间，所述圆弧形基准块的高度高于所述圆弧形第一定位块和所述圆弧形第二定位块述载具上设置有导向销钉。

进一步，所述第一基板下连接有探针板模块，所述探针板模块包括第二基板，所述第二基板上设置有浮动块，所述浮动块上设置有与所述芯片相配合的探针，所述载具内开有一个开口向下的凹槽，所述芯片放置槽上设置有孔位，所述探针通过所述凹槽和所述孔位后与所述芯片相接触。

进一步，所述载具设置有第一导套，所述浮动块上还设置有针板导向柱，所述针板导向柱与所述第一导套相配合。

进一步，所述探针板模块连接有升降装置，所述升降装置包括升降板和气缸，所述升降板设置在所述探针板模块的下端，所述气缸设置在所述升降板的下端。

进一步，所述载具上设置有基准板模块，所述基准板模块包括第三基板和限位座，所述第三基板连接在所述限位座的上端，所述第三基板的下端面为平面，所述平面与所述圆弧形基准块的上端面相配合。

进一步，所述载具上设置有导向销钉，所述第三基板上设置有第二导套，所述第二导套与所述导向销钉相配合。

进一步，所述圆弧形基准块的内部竖直设置有销钉，所述销钉的位置靠近所述芯片放置槽。

进一步，所述圆弧形第二定位块上设置有二维码。