[实用新型]一种芯片的高精度全定位固定模块

权利要求书

1.一种芯片的高精度全定位固定模块,其特征在于：它包括载具（1），所述载具（1）包括第一基板（2）和设置在所述第一基板（2）上的凸台（3），所述凸台（3）上设置有方形的芯片放置槽（4），所述芯片放置槽（4）位于所述凸台（3）的中心位置，待测芯片（5）置于所述芯片放置槽（4）内，所述凸台（3）上还倾斜设置有推块槽（6），所述推块槽（6）连接在所述芯片放置槽（4）的一个拐角处，所述推块槽（6）适配设置有推块（7），所述推块（7）的尾部设置有弹簧（8），所述推块（7）的头部顶住所述芯片（5），所述芯片放置槽（4）的两个侧壁均设置有若干销孔（9），若干所述销孔（9）均设置有弹性销（10），所述芯片（5）与所述弹性销（10）相接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述凸台（3）为圆柱形块，所述凸台（3）由圆弧形基准块（11）、圆弧形第一定位块（12）和圆弧形第二定位块（13）构成，所述芯片放置槽（4）设置在所述圆弧形基准块（11）上端面的圆心处，所述推块槽（6）设置在所述圆弧形第一定位块（12）和圆弧形第二定位块（13）之间，所述圆弧形基准块（11）的高度高于所述圆弧形第一定位块（12）和所述圆弧形第二定位块（13）的高度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述第一基板（2）下连接有探针板模块（14），所述探针板模块（14）包括第二基板（15），所述第二基板（15）上设置有浮动块（16），所述浮动块（16）上设置有与所述芯片（5）相配合的探针（17），所述载具（1）内开有一个开口向下的凹槽（18），所述芯片放置槽上（4）设置有孔位（19），所述探针（17）通过所述凹槽（18）和所述孔位（19）后与所述芯片（5）相接触。

4.根据权利要求3所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述载具（1）设置有第一导套（20），所述浮动块（16）上还设置有针板导向柱（21），所述针板导向柱（21）与所述第一导套（20）相配合。

5.根据权利要求3所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述探针板模块（14）下连接有升降装置（22），所述升降装置（22）包括升降板（23）和气缸（24），所述升降板（23）设置在所述探针板模块（14）的下端，所述气缸（24）设置在所述升降板（23）的下端。

6.根据权利要求2所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述载具（1）上设置有基准板模块（25），所述基准板模块（25）包括第三基板（26）和限位座（27），所述第三基板（26）连接在所述限位座（27）的上端，所述第三基板（26）的下端面为平面，所述平面与所述圆弧形基准块（11）的上端面相配合。

7.根据权利要求6所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述载具（1）上设置有导向销钉（28），所述第三基板（26）上设置有第二导套（29），所述第二导套（29）与所述导向销钉（28）相配合。

8.根据权利要求6所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述圆弧形基准块（11）的内部竖直设置有销钉（30），所述销钉（30）的位置靠近所述芯片放置槽（4）。

9.根据权利要求8所述的一种芯片的高精度全定位固定模块，其特征在于：所述圆弧形第二定位块（13）上设置有二维码（31）。