[实用新型]超细式花篮压杆有效
申请号: | 201820221720.4 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN207800574U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 刘鹤川 | 申请(专利权)人: | 无锡市索克赛斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横杆中心 压杆 横杆 锁头 超细 卡槽 通孔 花篮 取出 本实用新型 残留液体 倒角设计 硅片承载 酸碱液体 自动锁死 自动脱离 残留液 耐酸碱 碳纤棒 细结构 卡接 凸圆 压体 焊接 浸泡 | ||
本实用新型公开了一种超细式花篮压杆,包括横杆中心棒,所述横杆中心棒外侧套有横杆外套,所述横杆中心棒与横杆外套两端均设有锁头,所述锁头一侧开有卡槽,所述横杆中心棒与横杆外套两端均卡接于卡槽内部,所述锁头上开有第一通孔,所述横杆中心棒上开有第二通孔。两端的锁头采用耐酸碱PP材质,凸圆倒角设计当旋转到一定角度时,会自动锁死解决了在酸碱液体浸泡过程当中,压杆会与硅片承载篮自动脱离的问题,横杆中心棒采用碳纤棒与PP材质的横杆外套连接并焊接于两端,由于横杆中心棒采用较细结构,当压体压杆从液体中取出时。减少了压杆本身的残留液体,从而达到从液体取出产品时,压杆上没有残留液的目的。
技术领域
本实用新型涉及压杆技术领域,具体为一种超细式花篮压杆。
背景技术
机械零件作为一门学科的具体内容包括:零(部)件的联接。如螺纹联接、楔联接、销联接、键联接、花键联接、过盈配合联接、弹性环联接、铆接、焊接和胶接等。传递运动和能量的带传动、摩擦轮传动、键传动、谐波传动、齿轮传动、绳传动和螺旋传动等机械传动,以及传动轴、联轴器、离合器和制动器等相应的轴系零(部)件。起支承作用的零(部)件,如轴承、箱体和机座等。起润滑作用的润滑系统和密封等。弹簧等其它零(部)件。作为一门学科,机械零件从机械设计的整体出发,综合运用各有关学科的成果,研究各种基础件的原理、结构、特点、应用、失效形式、承载能力和设计程序;研究设计基础件的理论、方法和准则,并由此建立了本学科的结合实际的理论体系,成为研究和设计机械的重要基础。
在酸碱液体的浸泡过程当中,压杆与硅片承载蓝会出现脱离的问题,使得生产效率较低,所以提供一种超细式花篮压杆来解决上述出现的问题十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超细式花篮压杆,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超细式花篮压杆,包括横杆中心棒,所述横杆中心棒外侧套有横杆外套,所述横杆中心棒与横杆外套两端均设有锁头,所述锁头一侧开有卡槽,所述横杆中心棒与横杆外套两端均卡接于卡槽内部,所述锁头上开有第一通孔,所述横杆中心棒上开有第二通孔,所述第一通孔与第二通孔直径相同。
优选的,所述锁头与横杆外套均为PP材质。
优选的,所述锁头的数量为两组,且锁头外端设有凸圆倒角。
优选的,所述横杆中心棒的直径为4mm,所述横杆外套的外径为6mm。
优选的,所述横杆中心棒为碳纤材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种超细式花篮压杆,结构新颖,两端的锁头采用耐酸碱PP材质,凸圆倒角设计当旋转到一定角度时,会自动锁死解决了在酸碱液体浸泡过程当中,压杆会与硅片承载篮自动脱离的问题,横杆中心棒采用碳纤棒与PP材质的横杆外套连接并焊接于两端。由于横杆中心棒采用较细结构,当压体压杆从液体中取出时。减少了压杆本身的残留液体,从而达到从液体取出产品时,压杆上没有残留液的目的。通过卡槽的设置,使得横杆中心棒和横杆外套卡入卡槽内部,固定的更加牢固。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型俯视结构示意图;
图3为本实用新型A-A剖面结构示意图;
图4为本实用新型侧视结构示意图;
图5为本实用新型B部分局部放大结构示意图。
图中:1横杆中心棒、2锁头、3横杆外套、4卡槽、5第一通孔、6第二通孔、7凸圆倒角。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造