[实用新型]一种新型微通道热沉结构

说明书

一种新型微通道热沉结构，包括热沉基体，所述热沉基体上一体成型有若干条结构相同且平行等间距布置的槽型流体通道，所述流体通道的长度方向为流体流动方向，所述流体通道的侧壁表面等间距设置有竖向凸肋或竖向凹槽，所述流体通道的底面等间距设置有底部凸肋或底部凹槽，所述竖向凸肋或所述竖向凹槽和所述底部凸肋或底部凹槽的长度方向均与所述流体通道的长度方向垂直。该新型微通道热沉结构具有设计科学、结构合理、可使流体产生混沌对流、增强冷热流体的混合、改善散热性能的优点。

技术领域

本实用新型涉及热沉设备领域，具体的说，涉及一种新型微通道热沉结构。

背景技术

随着现代科学技术的飞速发展以及微机电系统（MEMS）技术的快速进步，在能源动力、微电子技术、航空航天等工程领域，很多设备器件的热负荷和强度在不断提高。在现代先进的工程应用中，解决高热流密度微小型换热设备的散热问题越来越受到相关工业领域及国际传热界的重视。

目前微冷却器的形式主要包括：微通道热沉、微冷冻机、微热管均热片、整合式微冷却器及微射流阵列热沉等。其中，微通道热沉属于换热器的一种，微通道热沉液体冷却是去除微小型传热元件中高热流密度行之有效的方法之一。微通道热沉广泛应用于半导体散热技术领域中，特别是芯片运行中的散热问题，严重影响整个处理系统的正常工作。

微通道热沉的改进基本上集中在微通道结构的改进，根据热力学定律和流体力学理论，以及相关文献研究成果可知，增加流体流动时的扰动能够显著减小传热热阻，提高散热性能。

中国专利公开号CN106653711A公开了一种具有内部微通道热沉模块的冷却装置，具体公开了如下技术方案：在热沉模块内设置若干个凹槽，由凹槽组成若干条平行布置的内部微通道，由于凹槽的形状发生周期性变化，使得流体工质在经过时接触的界面在发生周期性变化，从而引起流体工质的边界层周期性的打断，使得冷却装置表面的温度分布均匀。

上述专利相较于传统热沉结构具有较大的改进，散热性能得到了改善，但是，上述专利的热沉结构散热效果有限，结构变化简单，无法满足大功率芯片的散热需求。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、结构合理、可使流体产生混沌对流、增强冷热流体的混合、改善散热性能的新型微通道热沉结构。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种新型微通道热沉结构，包括热沉基体，所述热沉基体上一体成型有若干条结构相同且平行等间距布置的槽型流体通道，所述流体通道的长度方向为流体流动方向，所述流体通道的侧壁表面等间距设置有竖向凸肋或竖向凹槽，所述流体通道的底面等间距设置有底部凸肋或底部凹槽，所述竖向凸肋或所述竖向凹槽和所述底部凸肋或所述底部凹槽的长度方向均与所述流体通道的长度方向垂直。

基上所述，所述竖向凸肋或所述竖向凹槽与所述底部凸肋或所述底部凹槽相互交错设置。

基上所述，所述竖向凸肋或所述竖向凹槽与所述底部凸肋或所述底部凹槽相互对接设置。

基上所述，所述竖向凸肋或所述竖向凹槽和所述底部凸肋或所述底部凹槽的截面形状为D形、半圆形或半椭圆形。

基上所述，所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凸肋，所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凸肋。

基上所述，所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凹槽，所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凹槽。

基上所述，所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凸肋，所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凹槽。

基上所述，所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凹槽，所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凸肋。