[实用新型]一种新型微通道热沉结构有效

专利信息
申请号: 201820180989.2 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN207834280U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王丹;宫本希;王珂;王永庆 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/46
代理公司: 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 代理人: 黄红梅
地址: 450001 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 流体通道 凸肋 微通道热沉结构 等间距设置 底部凹槽 竖向凹槽 热沉 竖向 长度方向垂直 流体流动方向 等间距布置 侧壁表面 冷热流体 散热性能 一体成型 混沌 槽型 底面 流体 平行 对流
【权利要求书】:

1.一种新型微通道热沉结构,包括热沉基体,所述热沉基体上一体成型有若干条结构相同且平行等间距布置的槽型流体通道,所述流体通道的长度方向为流体流动方向,其特征在于:所述流体通道的侧壁表面等间距设置有竖向凸肋或竖向凹槽,所述流体通道的底面等间距设置有底部凸肋或底部凹槽,所述竖向凸肋或所述竖向凹槽和所述底部凸肋或所述底部凹槽的长度方向均与所述流体通道的长度方向垂直。

2.根据权利要求1所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述竖向凸肋或所述竖向凹槽与所述底部凸肋或所述底部凹槽相互交错设置。

3.根据权利要求1所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述竖向凸肋或所述竖向凹槽与所述底部凸肋或所述底部凹槽相互对接设置。

4.根据权利要求2或3所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述竖向凸肋或所述竖向凹槽和所述底部凸肋或所述底部凹槽的截面形状为D形、半圆形或半椭圆形。

5.根据权利要求4所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凸肋,所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凸肋。

6.根据权利要求4所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凹槽,所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凹槽。

7.根据权利要求4所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凸肋,所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凹槽。

8.根据权利要求4所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述流体通道的侧壁表面等间距设置有所述竖向凹槽,所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凸肋。

9.根据权利要求4所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述流体通道的一侧壁表面等间距设置有所述竖向凸肋,所述流体通道的另一侧壁表面等间距设置有所述竖向凹槽,所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凸肋。

10.根据权利要求4所述的一种新型微通道热沉结构,其特征在于:所述流体通道的一侧壁表面等间距设置有所述竖向凸肋,所述流体通道的另一侧壁表面等间距设置有所述竖向凹槽,所述流体通道的底面等间距设置有所述底部凹槽。

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