[实用新型]一种抗震型的多层电路板

说明书

本实用新型提供的一种抗震型的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一网格层、双面基板、第二网格层、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述第一网格层由若干垂直相交的条状环氧树脂构成，所述第一网格层内形成若干第一通孔，所述第二网格层由若干垂直相交的条状硅胶板构成，所述第二网格层内形成若干第二通孔，所述过孔均穿过所述第一通孔和所述第二通孔。网格状的板层形成了多个通孔，增强了电路板的透气性；另一方面，第二网格层由若干垂直相交的条状硅胶板构成，硅胶板具有高弹性，能增强电路板的抗震性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种抗震型的多层电路板。

背景技术

电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。近十年来，我国电路板制造行业发展迅速，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。

现有的多层电路板由层叠式的多层板组成，其抗震性能较差，当多层电路板应用在无人机、汽车等移动设备时，多层电路板容易因为移动设备的高速运动而损坏。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种抗震性能较好的多层电路板。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种抗震型的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一网格层、双面基板、第二网格层、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述第一网格层由若干垂直相交的条状环氧树脂构成，所述第一网格层内形成若干第一通孔，所述第二网格层由若干垂直相交的条状硅胶板构成，所述第二网格层内形成若干第二通孔，所述过孔均穿过所述第一通孔和所述第二通孔。

具体的，所述第一网格层的厚度为0.3mm。

具体的，所述第二网格层的厚度为0.5mm。

具体的，所述上层板上表面设有若干电子元件。

具体的，所述双面基板上下表面均设有若干导电线路，所述导电线路穿过所述过孔将所述双面基板与所述上层板、所述下层板电连接。

具体的，所述下层板下表面设有若干焊盘。

本实用新型的有益效果是：

多层电路板在上层板与双面基板之间、双面基板与下层板之间分别使用网格状的板层而取代了板块式的半固化板，网格状的板层形成了多个通孔，增强了电路板的透气性；另一方面，第二网格层由若干垂直相交的条状硅胶板构成，硅胶板具有高弹性，能增强电路板的抗震性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种抗震型的多层电路板的内部结构示意图。

图2为本实用新型的一种抗震型的多层电路板的立体结构示意图。

附图标记为：上层板1、电子元件11、第一网格层2、第一通孔21、双面基板3、导电线路31、第二网格层4、第二通孔41、下层板5、焊盘51、过孔6。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-2所示：