[实用新型]一种抗震型的多层电路板有效
| 申请号： | 201820178011.2 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN207969073U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘治航 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 网格层 电路板 通孔 垂直相交 硅胶板 从上到下 抗震型 环氧树脂 多层电路板 多层电路 抗震性能 双面基板 依次层叠 高弹性 上层板 透气性 网格状 下层板 板层 穿过 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗震型的多层电路板，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一网格层(2)、双面基板(3)、第二网格层(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6)，所述第一网格层(2)由若干垂直相交的条状环氧树脂构成，所述第一网格层(2)内形成若干第一通孔(21)，所述第二网格层(4)由若干垂直相交的条状硅胶板构成，所述第二网格层(4)内形成若干第二通孔(41)，所述过孔(6)均穿过所述第一通孔(21)和所述第二通孔(41)。
2.根据权利要求1所述的一种抗震型的多层电路板，其特征在于，所述第一网格层(2)的厚度为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种抗震型的多层电路板，其特征在于，所述第二网格层(4)的厚度为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种抗震型的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上表面设有若干电子元件(11)。
5.根据权利要求1所述的一种抗震型的多层电路板，其特征在于，所述双面基板(3)上下表面均设有若干导电线路(31)，所述导电线路(31)穿过所述过孔(6)将所述双面基板(3)与所述上层板(1)、所述下层板(5)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种抗震型的多层电路板，其特征在于，所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞联桥电子有限公司，未经东莞联桥电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820178011.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐摔的多层电路板
- 下一篇：线路板
