[实用新型]用于在基底的表面上形成涂层的装置

权利要求书

1.一种用于在基底的表面上形成涂层的装置(1)，所述装置包括：

-沉积室(100)，所述沉积室(100)具有顶壁(101)和从所述顶壁(101)向下延伸的至少一个侧壁(102)，所述顶壁(101)和所述至少一个侧壁(102、202)限定出在所述沉积室(100)内的沉积空间(200、200a、200b)，以及

-至少一个雾化器(10)，所述至少一个雾化器(10)用于将液相先驱体雾化成微滴以形成气溶胶，

其特征在于，所述至少一个侧壁(102、202)包括：

-内侧壁表面(103)；

-纵向凹槽(110、210)，所述纵向凹槽(110、210)设置于所述至少一个侧壁(102、202)上并且横向于竖直方向延伸，所述纵向凹槽(110、210)从所述内侧壁表面(103、203)朝向所述沉积室(100)的所述沉积空间(200、200a、200b)的外部凹入所述至少一个侧壁(102、202)中，所述纵向凹槽(110、210)具有凹槽底部(120)和从所述凹槽底部(120)向上延伸的相对的凹槽侧壁(122、124)，以便形成流动通道。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

-所述内侧壁表面(103、203)限定出内壁表面平面，并且所述纵向凹槽(110、210)相对于所述沉积室(100)的所述沉积空间(200、200a、200b)在水平方向上设置在所述内壁表面平面的外侧；或者

-所述纵向凹槽(110、210)在水平方向上设置作为所述至少一个侧壁(102、202)的从所述沉积室(100)的所述沉积空间(200、200a、200b)向外凸出的外凸部。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少一个侧壁(102、202)具有延伸到所述顶壁(101)的上端(107、207)和远离所述顶壁(101)的下端(106、206)，并且所述纵向凹槽设置于所述至少一个侧壁(102、202)的所述下端(106、206)或者所述下端(106、206)的附近处。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述内侧壁表面(103、203)在所述顶壁(101)和所述纵向凹槽(110、210)之间限定出第一内壁表面平面并在所述纵向凹槽(110、210)和所述至少一个侧壁(102、202)的下端(106、206)之间限定出第二内壁表面平面，所述第二内壁表面平面相对于所述沉积室(100)的所述沉积空间(200、200a、200b)在水平方向上设置在所述第一内壁表面平面的外侧。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述纵向凹槽(110、210)通过形成所述至少一个侧壁(102、202)而设置。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

-所述凹槽侧壁(122、124)相对于竖直方向以倾斜角度向上延伸；

-所述凹槽侧壁(122、124)相对于竖直方向以呈20度至70度的角度向上延伸；或者

-所述凹槽侧壁(122、124)相对于竖直方向以倾斜角度彼此平行地向上延伸。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

-所述纵向凹槽(110、210)相对于水平方向以倾斜角度延伸；或者

-所述纵向凹槽(110、210)相对于水平方向以呈1度至15度的角度延伸。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述沉积室(100)包括用于基底(2)的第一开口(40)和用于所述基底(2)的第二开口(41)，所述第一开口和所述第二开口设置于所述沉积室(100)的所述至少一个侧壁上，并且一个纵向凹槽(110、210)在所述至少一个侧壁(102、202)上设置于所述第一开口(40)和所述第二开口(41)上方。