[实用新型]一种自动上下料系统有效
申请号: | 201820171244.X | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN208086781U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 刘振辉;李景均;林生财 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 何星民 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 料盒 承载 自动上下料系统 检测组件 驱动装置 缺口位置 工作台 缺边 技术方案要点 本实用新型 机械手装置 工作效率 性能检测 自动检测 上下料 容置 竖直 载台 查找 驱动 | ||
本实用新型涉及一种自动上下料系统,解决了常见的人工对晶圆片缺边或者缺口位置进行查找,导致工作效率低下的问题,其技术方案要点是,包括:用于容置晶圆片的料盒;对所述料盒起到承载作用的、驱动所述料盒沿水平方向或竖直方向动作的驱动装置;对所述驱动装置起到承载作用的工作台;承载于所述工作台上的、位于所述料盒一侧且用于定位所述晶圆片的缺边或缺口位置的检测组件;承载于所述工作台且位于所述检测组件一侧的、用于承载所述晶圆片、以对所述晶圆片进行性能检测的载台;以及,机械手装置,达到对晶圆片自动检测以及定位、上下料的目的。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片生产设备技术领域,特别涉及一种自动上下料系统。
背景技术
一种晶圆片,是将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片制成的标准的圆形片,由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此一般会在这些晶圆片的圆周上切出一个边或者V型槽缺口。
而在加工的过程中,常常需要人为将晶圆片依次放置于载台上进行性能检测,并且根据晶圆片上的缺边或者V型槽缺口位置调整晶圆片的位置,使得工作效率低下,不利于批量生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种自动上下料系统,具有自动上下料,以及自动定位以及调整晶圆片位置的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种自动上下料系统,包括:用于容置晶圆片的料盒;对所述料盒起到承载作用的、驱动所述料盒沿水平方向或竖直方向动作的驱动装置;对所述驱动装置起到承载作用的工作台;承载于所述工作台上的、位于所述料盒一侧且用于定位所述晶圆片的缺边或缺口位置的检测组件;承载于所述工作台且位于所述检测组件一侧的、用于承载所述晶圆片、以对所述晶圆片进行性能检测的载台;以及,承载于所述工作台上的、用于将所述料盒中的所述晶圆片转移至所述检测组件处进行定位处理后、将所述检测组件上的所述晶圆片转移至所述载台、并在对所述晶圆片进行性能检测后、将所述载台上的所述晶圆片转移至所述料盒中的机械手装置。
通过采用上述技术方案,需要对晶圆片进行上料或者下料时,首先通过驱动装置带动料盒移动至预设位置,进而便于机械手装置对料盒中的晶圆片进行拾取,机械手装置拾取料盒中的晶圆片后将晶圆片转移到检测组件处,检测组件用于定位晶圆片缺边或缺口位置,使得晶圆片的能够顺利的进行后续的性能检测,经检测组件定位后,机械手装置拾取检测组件上的晶圆片并转移至载台上,载台对晶圆片起到承载作用且以供晶圆片进行性能检测,从而实现自动上料过程;在对晶圆片进行下料时,机械手装置从载台上拾取经性能检测后的晶圆片,再将晶圆片转移至料盒内,同时驱动装置驱动料盒移动而对料盒的位置进行调整,使得机械手装置能够将晶圆片放置于料盒内,进而完成下料操作,采用检测组件与机械手装置相配合的方式对晶圆片进行检测与定位的方式自动化程度较高,能够准确的将晶圆片放置于载台上而进行性能检测,减少了工作人员的工作量,提高了生产效率。
本实用新型的进一步设置,所述料盒至少为两个。
通过采用上述技术方案,机械手装置对其中一个料盒内的晶圆片进行取放,当其中一个料盒内的晶圆片全部加工完成后,驱动装置驱动料盒移动,使承载有未加工的晶圆片的料盒移动至待拾取位置,并供工作人员更换承载有加工后的晶圆片的料盒,不需要停机对料盒进行更换而有效提高了工作效率。
本实用新型的进一步设置,所述驱动装置包括:用于承载所述料盒的承载板;装配于所述承载板下方的、用于驱动所述承载板沿水平方向移动的第一驱动组件;以及,装配于所述第一驱动组件下方且承载于所述工作台的、对所述第一驱动组件起到承载作用且用于驱动所述第一驱动组件升降的第二驱动组件。
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