[实用新型]一种涂胶装置和光刻机

说明书

本实用新型公开了一种涂胶装置和光刻机，该涂胶装置包括承载单元，用于放置并吸附基底；涂胶单元，悬置于所述承载单元上方，用于在所述基底的表面涂覆胶层；残胶回收单元，包围所述承载单元及所述基底，用于收集涂胶过程中的残胶。本实用新型的技术方案通过设置残胶回收单元，可以将残胶收集，收集的残胶经过后续进一步处理后可以再次利用，提高了胶材的利用率，解决了基底外掉落的胶材直接废弃造成的光刻胶损失严重的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，尤其涉及一种涂胶装置和光刻机。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在基底上涂布光刻胶层是进行图形转印的一个必备的步骤，目前常用的在基底上涂布光刻胶层的方法包括旋涂(Spin Coating)、喷涂(SprayCoating)和刮涂(Slit Coating)。

然而，利用旋涂的方式涂布光刻胶层需要在基底上点一定量的光刻胶，并通过旋转基底使光刻胶均匀分布在基底上，旋转过程中大部分的光刻胶被甩出基底之外，光刻胶的损失较严重，其损失率可以达到70％左右。利用喷涂的方式涂布光刻胶层需要首先将光刻胶层雾化成微小颗粒，然后将其喷涂到基底表面，为保证喷涂均匀，需使光刻胶喷涂的面积远大于基底面积，也会导致光刻胶损失严重。利用刮涂的方式涂布光刻胶层，由于刮涂过程是通过一条狭缝挤出胶材，狭缝和基底在水平方向上相对运动，从而使胶材覆盖一个矩形区域，通常只应用于矩形基底涂胶；应用于非矩形基底涂胶时，同样会导致光刻胶损失严重。

实用新型内容

本实用新型提供一种涂胶装置和光刻机，以解决在基底上涂布光刻胶层的 过程中光刻胶损失严重的问题。

第一方面，本实用新型实施例提出一种涂胶装置，该涂胶装置包括：

承载单元，用于放置并吸附基底；

涂胶单元，悬置于所述承载单元上方，用于在所述基底的表面涂覆胶层；

残胶回收单元，包围所述承载单元及所述基底，用于收集涂胶过程中的残胶。

进一步地，所述承载单元包括支撑柱和承片台；

所述承片台位于所述支撑柱的上端。

进一步地，所述承片台为圆柱体。

进一步地，所述承片台的侧边均匀设置有多个出气孔。

进一步地，所述承片台的内部设置有至少一个气道，所述气道在所述承片台侧边的截面形成所述出气孔。

进一步地，所述出气孔的直径小于或等于1mm。

进一步地，所述残胶回收单元包括残胶收集器和残胶存储器；

所述残胶收集器包围所述承载单元及所述基底；

所述残胶收集器的底端设置有胶材出口；

所述残胶存储器置于残胶收集器的下方，用于存储由残胶收集器收集的胶材。

进一步地，所述涂胶单元包括刮胶头，所述刮胶头包括注胶口和出胶口，所述出胶口为狭缝结构。

进一步地，所述涂胶装置还包括基台，所述基台用于固定所述承载单元和所述残胶回收单元。

第二方面，本实用新型实施例提供一种光刻机，该光刻机包括第一方面提供的涂胶装置以及曝光显影元件；

其中，所述涂胶装置用于在基底表面涂覆胶层，所述曝光显影元件用于曝光显影所述胶层，形成目标图案。